无空隙/真空回流焊炉是heller新一代高品质回流焊系统。当施加真空时,现有的空隙通过焊料从外部逸出。被困的气泡随着压力的降低而增大。较大的气泡更容易与其他气泡碰撞,最终与液体焊料的边缘碰撞以逸出。真空辅助回流焊已被证明可以将焊点中的空隙减少99%。[size=; font-size: 1.1em,1.1em][size=; font-size: 1em,1em]主要特点:- 元件或焊点结构的散热(即电流密度随空隙而增加)
- 提高焊点对散热和振动/冲击的长期稳定性和可靠性
- 提高高频应用中的芯片性能
- 将组件(即电源模块)的阻抗保持在规格范围内
- 减轻或消除焊料问题(桥接、焊料飞溅,即 μBGA 处
为避免不必要的误会,联系我们时,请一定说明在SMT之家分类信息看到的,谢谢!