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[求助]板面锡膏通过透气孔流入板底造成锡珠 [复制链接]

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离线15618093790
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2016-10-20
只看该作者 30楼 发表于: 2022-08-19
回 wuhaotian 的帖子
wuhaotian:PCB是客户提供的，客户说孔有利于散热，不允许更改。 (2022-08-06 13:05) 

焊接堵上了算不算塞孔？是不是不散热了？ 接地焊盘这些孔大部分的作用是用来减少气泡率的，这几个孔对散热能有多大的影响？我们的产品看到这些孔就几个要求， 1.平均放置，这样钢网设计好做一点，2.塞孔处理，也可以做单面塞孔，3.如果不影响电气性能的话直接建议他们拿掉。
实在不行看看能不能改小一点，这个应该是0.3的孔，改小一点也可以解决这种问题。
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离线panasertsvc
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2021-05-25
只看该作者 31楼 发表于: 2022-08-19
开BGA类型小圆点接地即可解决，你芯片底部跟PCB没有多少缝隙的话不需要太多锡，开孔小了的话可以扩，开大了钢网就报废了
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离线070814017
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2011-10-12
只看该作者 32楼 发表于: 2022-08-20
钢网开窗，IC贴片后你把IC取下来看看锡膏是不是堵孔了，有可能印刷太厚，贴片挤压导致锡膏到孔里面去了。
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离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 33楼 发表于: 2022-08-20
要散热。。。那就让客户改板（小孔四周做阻焊处理。。。钢网对应位置避位）
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离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 34楼 发表于: 2022-08-21
从炉温上。。。(回流时间减少try1try.)
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