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[求助]某通0.35MM间距BGA四周假焊 [复制链接]

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离线ate_zhu
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2013-02-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-08-09
某通CUP通选用的芯片0.35间距，钢网开孔0.19MM方型倒角，四周球体焊接异常，请各路大神协助分析。
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 沙发  发表于: 2022-08-09
相信使用的都会出现这种现象，把四角和最外圈两排，尽可能加大开孔，同时评估是否PCB会变形，调整过炉方向尽可能不让变形影响。
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-08-09
应该是四个角落短路不良，注意PCB过炉变形不平整问题
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 板凳  发表于: 2022-08-09
空焊问题看一下焊盘和防焊层有没有偏移
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离线密思特儿肖
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2022-08-09
赞同一楼观点优化钢网，物料也确认一下平整度，可以先烘烤试试。
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离线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 地板  发表于: 2022-08-09
我都没看出问题点，进来跟大佬学学
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离线回望2008
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2009-01-01
只看该作者 地下室  发表于: 2022-08-20
前来学习，看看大神们的技术回复
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离线stevenlgw
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2022-08-20
只看该作者 7楼 发表于: 2022-08-20
前来学习，看看大神们的技术回复.
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离线wuwu_1985
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2007-07-15
只看该作者 8楼 发表于: 2022-08-21
个人建议：
1、炉温曲线；
2、变换过炉方向
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离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 9楼 发表于: 2022-08-21
有预算的话，建议用化金板，有良好的吃锡效果可以同时解决短路 假焊。OSP的话就需要严格的控制锡量。
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离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 10楼 发表于: 2022-08-21
这X_ray 不错。。
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离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 11楼 发表于: 2022-08-22
1. 测试一下板子过炉翘曲变形是否过大，板子受热翘曲有可能造成
2. 测试一下不同批次IC 焊接良率是否有差异，原材料受潮有可能造成
3. 钢网开孔中间位置锡量减少，四周锡量增多，只要不连锡尽量增大，也可以分多段阶梯，总体来说中间锡少四周加多
4. 上氮气回流焊，回流区氮气开到3000ppm以下，有条件就开到1000以下
5. 上带水平CT的XRay去做检验，这种大尺寸的IC用CT还是比2D倾斜检效率高很多
之前做比你这个小的多的IC也有类似问题，最后是改钢网+上氮气解决的，最终分析原因是IC过炉翘曲严重，但是这个你懂的，只能自己克服
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