[讨论]关于大颗BGA封装，SMT回流焊时单球承重问题 [复制链接]

各位业内大佬，有个问题请教下：
对于较大较重的BGA封装，在SMT回流焊过程中，锡球融化时会不会因为重量过高被压塌？
单颗锡球可以承受的重量，有没有行业标准规定？

不会，助焊膏坍塌性能好的不会出现这种情况

考虑极端情况呢？ 我们有一颗BGA元件的重量高达350g，总共有大约3000颗锡球。锡球尺寸0.5mm
我们担心使用正常的回流焊工艺，在没有支撑的前提下会产生锡球塌陷。

luyangman:考虑极端情况呢？ 我们有一颗BGA元件的重量高达350g，总共有大约3000颗锡球。锡球尺寸0.5mm
我们担心使用正常的回流焊工艺，在没有支撑的前提下会产生锡球塌陷。 (2022-08-18 18:35) 

350G,还真没见过这么粗壮的BGA

是的，主要是产品结构比较复杂，有比较多的散热结构。所以重量比较高

519035145:350G[表情],还真没见过这么粗壮的BGA (2022-08-18 18:50) 

是的，主要是产品结构比较复杂，有比较多的散热结构。所以重量比较高

luyangman:是的，主要是产品结构比较复杂，有比较多的散热结构。所以重量比较高 (2022-08-18 22:18) 

重量大应该面积也大吧，受力面积大了，单个锡球的受力就小了。特殊的物料应该在规格书里有注意事项。应该要注意MSL.

这样看你炉温怎么去调试了，峰值温度在245左右应该不会有问题，毕竟3000个球撑起一个BGA，重量是分散在每个锡球上的，350/3000，每个锡球承重0.11G，你说的这种BGA我见过，但是没做过，间距应该大于0.65吧，这种BGA的锡球间距能保证正常回流不会短路。

很好奇这BGA的尺寸得多少

我在下面托着

不会的。球的数量多，平均到单个球上的重量就少，只要你的炉温曲线在器件要求的范围内，尤其是峰值在其范围内就可以了。不然就是器件的设计问题了。

这么大，是国产BGA吗？BGA制程工艺60UM吗？散热大吗？

519035145:350G[表情],还真没见过这么粗壮的BGA (2022-08-18 18:50) 

他这款BGA看来是酒足饭饱后被投线了

这么重的BGA真没见过

这个BGA厂家生产的时候就会考虑吧，、