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[求助]炉后竖件不良求解 [复制链接]

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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 15楼 发表于: 2022-09-20
贴片精度提高,下锡量减少
离线qq294557602
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2019-02-24
只看该作者 16楼 发表于: 2022-09-20
肯定会啊,锡多了就加大两端拉扯力

内容来自[短消息]
离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 17楼 发表于: 2022-09-20
0402焊盘通常间距0.4,两侧各搭0.3,实际尺寸会偏小,中间间距要小于0.4,我们通常开0.38,即内延一点,避免偏位搭不上锡
从图看立碑朝小焊盘立,说明力矩也从小焊盘产生,锡先从小焊盘侧看爬,大焊盘接地,吸热大,温升慢,小焊盘焊盘独立,吸热少,温升快;小焊盘锡多,拉力大;间距大,锡熔往两侧拉,小焊盘侧拉的距离长,有可能带动电容偏移。
焊盘改善才能有效解决,降低不良要从钢网,贴片,炉温几个方面一起,例 如钢网参照小焊盘开对称,贴片稍往大焊盘偏一点点,炉温在恒温区后加高温度,尽量让两侧同步熔锡。
离线070814017
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2011-10-12
只看该作者 18楼 发表于: 2022-09-20
:焊盘设计不规范,焊盘内距太大。
:锡膏印刷太厚,贴装偏移。可以试试0.1mm钢网


离线钟源峰
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2014-05-19
只看该作者 19楼 发表于: 2022-09-20
回 wurucheng 的帖子
wurucheng:0402焊盘通常间距0.4,两侧各搭0.3,实际尺寸会偏小,中间间距要小于0.4,我们通常开0.38,即内延一点,避免偏位搭不上锡
从图看立碑朝小焊盘立,说明力矩也从小焊盘产生,锡先从小焊盘侧看爬,大焊盘接地,吸热大,温升慢,小焊盘焊盘独立,吸热少,温升快;小焊盘锡多,拉力大; .. (2022-09-20 17:17) 

了解了。重新再开一个钢网试试。
离线836998198
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2022-09-13
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 20楼 发表于: 2022-09-20
学习到了感谢诸位大佬
离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 21楼 发表于: 2022-09-21
PCB焊盘设计不合理
离线panasertsvc
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2021-05-25
只看该作者 22楼 发表于: 2022-09-21
焊盘不对称的那几个位置,你的贴装位置要取两个焊盘外围再对折找中心点,千万千万不要选在焊盘内间距的中心,绝对有奇效
离线panasertsvc
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2021-05-25
只看该作者 23楼 发表于: 2022-09-21
兄弟如果搞定了回复一下,我想知道我的结论对与错
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2012-05-19
只看该作者 24楼 发表于: 2022-09-21
建议你不妨先来点简单的,你7、8温区温度跨度这么大,再好的设计想不立碑都难,170 210 265这中间和缓一下看看
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2021-02-24
只看该作者 25楼 发表于: 2022-09-21
一般我们做红胶工艺的时候焊盘间距要比锡膏工艺大一点 好方便波峰上锡 这个间距是有点大  不过是只有我觉得这个锡膏怎么能这么厚的啊
离线钟源峰
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2014-05-19
只看该作者 26楼 发表于: 2022-09-21
回 panasertsvc 的帖子
panasertsvc:兄弟如果搞定了回复一下,我想知道我的结论对与错[表情]  (2022-09-21 08:25) 

好的。搞定了一定会回复!
离线钟源峰
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2014-05-19
只看该作者 27楼 发表于: 2022-09-21
回 f308005 的帖子
f308005:建议你不妨先来点简单的,你7、8温区温度跨度这么大,再好的设计想不立碑都难,170 210 265这中间和缓一下看看 (2022-09-21 08:43) 

中间调整了,170 205 235 265.立碑的现象依旧没改善。关键的是不稳定。昨晚的时候是比较少不良的。3个小时有2个。但是今天到目前为止已经有3-40个了。
离线钟源峰
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2014-05-19
只看该作者 28楼 发表于: 2022-09-21
回 夏末先生 的帖子
夏末先生:一般我们做红胶工艺的时候焊盘间距要比锡膏工艺大一点 好方便波峰上锡 这个间距是有点大  不过是只有我觉得这个锡膏怎么能这么厚的啊 (2022-09-21 13:01) 

焊盘间距确实偏大了。量了一下达到了0.46-0.47MM。锡膏厚是上级要求要加大锡膏量
离线smttang
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2013-02-24
只看该作者 29楼 发表于: 2022-09-21
叫研发调整焊盘内距0.32-0.35之间。彻底解决问题