[求助]BGA短路，怎么改善 [复制链接]

BGA短路问题，你可以从印刷偏移、锡量、平整度，贴片精度，回流焊接，人工环节等因素逐步去查找原因。

没错就是你:你们这个客户的要求应该挺高的！ (2022-09-28 10:26) 

客户在行业内排前三，所有的Design都是客户，我们只是代工，话语权很低

搬砖的飞猪:pitch1.0mm，间距这么大，还出现短路？5mil的钢网是厚了，这个时候需要查看PCB上的其他位置物料都是什么封装的，如果其他位置上锡良好，那就缩小BGA位置的孔比例，如果BGA位置短路是特定几个位置，建议先看一下这几个位置的焊盘，然后再确认是几个特定位置缩孔，还是整个BGA位置缩 .. (2022-09-30 09:32) 

板子厚度3..2mm，BGA尺寸 65*65mm，pitch 1.0mm，锡球0.6mm，中间区域短路，短路位置不固定，焊盘设计是SMD/NSMD混合设计，BGA中间PCB来料有Warpage，周边物料上锡正常，目前缩小开孔尺寸到16mil试试

minqiushi:锡球直径多少 (2022-09-24 14:10) 

锡球直径是0.6mm

tkgg0756:板子厚度3..2mm，BGA尺寸 65*65mm，pitch 1.0mm，锡球0.6mm，中间区域短路，短路位置不固定，焊盘设计是SMD/NSMD混合设计，BGA中间PCB来料有Warpage，周边物料上锡正常，目前缩小开孔尺寸到16mil试试 (2022-10-04 14:31) 

不固定的话就只有先缩孔看行不行，不行的话只有改钢网厚度

学习了，大佬们牛

钢网整体锡量减少，贴装压力小一些

减少开孔比例

不能全部缩孔处理，要根据BGA零件过炉受热的形变趋势来定，如果翘曲的是“笑脸”就会中间短路居多；如果翘曲的是“哭脸”就会四个拐角居多，实际问题要实际处理

1.0的pitch都短路，您也说了pcb的bga区域由变形，这个难搞哦

如果是PCB变形那就不知道怎么搞了，看看有没有大师，学习一下

哈哈哈哈哈嗝:钢网厚度是多少？
 (2022-09-24 13:20) 

上面说了5mil，你还在问钢网厚度？

yangzhaoshan:不能全部缩孔处理，要根据BGA零件过炉受热的形变趋势来定，如果翘曲的是“笑脸”就会中间短路居多；如果翘曲的是“哭脸”就会四个拐角居多，实际问题要实际处理
 (2022-10-06 13:08) 

你的观点接近实际工艺，目前PCB的翘曲是“笑脸‘，所以都是中心区域短路，且短路位置不固定。BGA来料检查没有翘曲，PCB来料检查有翘曲，翘曲尺寸（中间向下凹0.15--0.2mm），翘曲标准是对角线的千分之三，这个没有超标，也不好找供应商麻烦，PCB供应商说是在标准内，目前只能缩孔，从控制锡量入手看看

缩小钢网孔的大小

这个钢网开口尺寸和厚度属于正常范围。观察一下bga器件的是否有翘曲变形，是哭脸还是笑脸，然后在合适的位置设计支撑，或者使用治具辅助