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[求助]BGA产品运行3,4年后出现异常 [复制链接]

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离线ttgoer
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2022-04-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-09-27
BGA产品运行3,4年后出现一些异常件,
返修发现基本是重新焊接一下主BGA芯片或是DDR3或是eMMC就好了。
问题集中在这三款芯片
在正常运行中基本没有报过错。

由于是车载行来,保持期比较长,又和UI有关系,所有客户关注度较高。
请教下有可能是什么原因?
PCB设计上,SMT中有什么需要注意的?
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2012-01-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2022-09-27
车载产品?有没有可能是震动造成的呢?你都说了,三四年后才出现异常
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2012-01-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2022-09-27
最好可以切片分析一下,确定一下问题点
在线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 板凳  发表于: 2022-09-27
控制焊点气泡 空洞  打胶固定
离线leixh1979
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2018-12-07
只看该作者 报纸  发表于: 2022-09-28
焊接可靠性上下功夫,拿到不良产品分析一下 是不是锡量不够造成汽车运行过程中持续震动后焊盘与焊锡膏分离了呢
离线gzsking
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2009-12-09
只看该作者 地板  发表于: 2022-10-13
找伟业维修师博
离线xs579413
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2019-07-12
只看该作者 地下室  发表于: 2022-10-23
最低得要氮气回流焊,就Pcb焊盘设计一般问题不大,只能从焊接效果着手
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2019-09-16
只看该作者 7楼 发表于: 2022-11-05
回 xs579413 的帖子
xs579413:最低得要氮气回流焊,就Pcb焊盘设计一般问题不大,只能从焊接效果着手 (2022-10-23 08:03) 

氮气炉,除了降低空洞、头枕,是否还能起到MIC的更优越性。
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2019-09-16
只看该作者 8楼 发表于: 2022-11-05
回 xs579413 的帖子
xs579413:最低得要氮气回流焊,就Pcb焊盘设计一般问题不大,只能从焊接效果着手 (2022-10-23 08:03) 

最近,我也在做电脑主板的BGA(桥架芯片+CPU的针座),客户硬性要求,回流焊接必须要用氮气回流焊接,说以前代工这个工序个使用空气回流出现很多可靠性问题。
离线李mike
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2022-09-27
只看该作者 9楼 发表于: 2022-11-14
先期过程管控必须加严,添加一些恶劣条件下的检测,以便完善一些工艺设计。
离线面团520
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2022-11-21
只看该作者 10楼 发表于: 2022-11-23
看描述估计就是汽车行驶震动导致,可在SMT贴片后围绕BGA点一圈黑胶固定。
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2021-12-28
只看该作者 11楼 发表于: 2022-11-24
1. 点胶
2. 设计上加一个散热器的盖子,打螺丝镇压
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2022-09-27
只看该作者 12楼 发表于: 2022-11-24
回 ohitsyou 的帖子
ohitsyou:1. 点胶
2. 设计上加一个散热器的盖子,打螺丝镇压[表情]  (2022-11-24 14:47) 

这个措施干干的
离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 13楼 发表于: 2022-11-25
SMT后点黑胶固定比较可靠,做一下跌落测试和震荡测试