UID:599045
UID:282736
UID:449918
UID:785539
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guhongyu816:这个要看BGA和球的大小吧?你是感觉回流后BGA本体离PCB板太高了? (2022-10-11 11:02)
成都共益缘:BGA的锡球分为两种,一种是可熔型,另一种是非可熔型;也就是有些BGA的锡球的成份是无铅成份,我们在无铅工艺过程中,锡球会与锡膏同时熔化,熔化后锡球的高度就变低了,还有就是其锡球成份为高温成份的,熔点在280度以上,无铅工艺过程中,锡球本身不熔。如果非得定个指标,那可 .. (2022-10-11 13:55)
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