本人从1998年从事SMT行业,产品从电源产品到手机等智能终端产品,原件从最小0805到01005,元件从几十个到2000多个,设备也从每小时几千点到几十万点,从最初的整机不良率百分之几到不良率100PPM,不断优化工艺,提升品质,在做SMT行业时,觉得质量控制流程也非常严谨。
在2020年进入半导体封测行业,半导体行业的质量要求和质量管控简直到了变态的地步,什么高通芯片允许有500PPM的不良,这是个笑话。我们的出货目标和实际达成是20PPM,我们有一款功率器件产品,近几年总共出货超过5000万只,某国内著名大厂前后用了1000多万只,去年发现10只不良品,直接把所有几十万库存全部退货,并且罚款将近10万元,并且跟该客户签订责任书,承诺如果用到该部件的产品,在市场是出现不良,整机产品将由我司赔偿。
半导体行业的质量管控过程都是达到变态的地步,任何一项工艺变更或轻微调整或材料更改,将需要我司、客户、客户的客户通过一系列验证和可靠性试验通过后才能变更。
所有在SMT行业中的质量要求和半导体行业的要求不能比拟。