求助大神工艺问题：回流焊接效果 [复制链接]

QFP焊接后锡点亮度不一样
模块焊盘上有黑色脏物
个人判断是锡膏助焊剂残留过多导致，不知道对不对。如果是，8温度的无铅炉温该怎么设置。


其中会有些焊接脚是假焊。

助焊剂不可能完全挥发，必然会有松香残留。

1、把自己实测的曲线发上来
2、要厂家提供一份曲线图

这是炉温区线，公司没有炉温测试仪，只能用炉子自带热偶站测。劲拓AS-800X-N

残留物确实不会完全发挥的，如果有要求可以让锡膏供应商去你公司让他们提供新锡膏。

这种就是阻焊剂，不可能完全挥发的或多或少都会有，一般不影响

zengqiang156:这是炉温区线，公司没有炉温测试仪，只能用炉子自带热偶站测。劲拓AS-800X-N (2022-11-05 13:52) 

把最后三个温区加5度，不行的话只有换个品牌对比测试下，有兴趣可以加我

可以换个锡膏品牌，有兴趣可以加我

焊盘制作工艺是什么样子的？沉金？喷锡？锡膏过炉后焊点状态不可能都保持一致，会有高有低，所以AOI识别出来的时候会有亮有暗，如果不是肉眼可见的脏东西，基本上没什么问题，用放大镜观察一下。

能不能用CCD检查一下，或目视看一下，这样的图片较直观

你这应该是AOI光源照射下的照片吧  黑的会不会只是阴影

dandingyidia:焊盘制作工艺是什么样子的？沉金？喷锡？锡膏过炉后焊点状态不可能都保持一致，会有高有低，所以AOI识别出来的时候会有亮有暗，如果不是肉眼可见的脏东西，基本上没什么问题，用放大镜观察一下。 (2022-11-10 15:21) 

喷锡板。IC焊脚其中会有个别聊假焊，不是翘脚那种，很难通过肉眼及机器判断出来，只有当有怀疑时，用镊子轻轻去推一下。