[汇总]SMT常见品质异常分析手法 [复制链接]

小马哥ge:首先你要知道影响这些不良的因素，然后逐个检查排除。比如影响立碑的因素有印刷，贴片，焊盘尺寸，阻焊线，炉温，影响偏移的因素印刷，贴片，焊盘尺寸，炉温，缺件少件-贴片，吹气，反向-贴片，人员手贴，
以上是我暂时所能想到的最多的影响因素，各个因素下原因再具体分析
总之就 .. (2022-11-16 20:33)