关于双面FPC锡膏印刷和元件贴装的问题 [复制链接]

请教一下大大：
我现在负责一款FPC两面都有元件的SMT贴装，即上面有元件，其正下方的背面也有元件，当一面过炉后再印刷另一面的锡膏时托板必须避空，但又担心刮刀会把FPC压陷下去造成锡膏印刷量不均匀，另外贴片打元件时避空处与非避空处也会有受力不均匀现象。不知如何设计托板，避空处与元件的间隙是多少？
注：一面是IC（12＊4mm），其背面是LED、C/R chip元件。
特急，请高手赐教！谢谢！

请大大帮忙啊!

我也想了解一下，帮你顶起来！！
各位大侠探讨一下！

真的没有做过双面FPC正上方和正下方打元件的产品啊？

简单一点，一般只需在载板上画线，将PCB板位置固定下来，然后将背面有元件的地方掏空，至于掏空范围以不顶到背面元件为前提，丝印一般不会出现什么问题，我司天天在生产。有能力的话可以请外面制作专用的载板

同意以上意见,一般的FPC 自己都带有加强板,VENDOR 已经考虑到了的!!!!!

大大，可是我这款FPC没有加强板哦，厚度只有0.13MM，太软了，怎么办呀？不象PCB，是硬板，当然无所谓啦。

我們這邊也有做雙面的FPC﹐是Image sensor,但是沒有在元件在正下方﹐Sensor or Connect 下面均有加強板啊﹐我想開片3+1的載板﹐應該可以解決﹐載板找供應商會有辦法﹐別浪費時間了﹐

下面是引用mike_01于2005-09-28 11:10发表的:
我們這邊也有做雙面的FPC﹐是Image sensor,但是沒有在元件在正下方﹐Sensor or Connect 下面均有加強板啊﹐我想開片3+1的載板﹐應該可以解決﹐載板找供應商會有辦法﹐別浪費時間了﹐

楼上的苏州哪里的，我们公司也正在导人这个项目

没关系的放心好了， 我们公司做这种也很多， 看CON的焊接要求高不高， CON 容易出问题的

能给小弟解释一下FPC是什么东东吗。是一种非常薄而软的板吗。它是做什么用的啊。
Sensor or Connect 这又是什么啊。
CON还有这个。

我认为只要载具的定位孔做的精确且stencil之张力正常的话,锡厚就不会有问题!