[求助]炉后0402电容立碑虚焊 [复制链接]

过炉后0402电容立碑虚焊现象具体是什么原因导致的，哪位大师帮忙分析一下呗，谢谢！

1、加热不均匀；
2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；
3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；
4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大；
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异
较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；
；7、贴装精度差，元件偏移严重。

没图怎么分析问题啊~

1、加热不均匀； 2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异； 3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大.

有图有数据才好针对分析。

加热不均跟PCB板设计很大关系，通常都是接地焊盘散热快受热慢。

zhoubin305:1、加热不均匀；
2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；
3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；
4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大；
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异
....... (2023-01-09 13:50) 

最重要没讲吗，焊盘设计不标准，走线不对称，导致拉力不均匀

看看SPI的焊盘数据，估计印刷均匀导致。还有试着贴装下压一点看看能不能改善。

不良照片发一下，要看不良现象进行分析

可能原因大家啊都说的差不多关键是现场分析了，

这里面都是大神

向大佬们学习来了

上个图看一下比较容易发现问题

没图怎么分析