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zhoubin305:1、加热不均匀;2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差 异较大;5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异....... (2023-01-09 13:50)
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