[求助]有没有人教教我透锡大法 [复制链接]

没有接触到这个，好好学习一下。

MI烦得很。。。（还是SMT好 ）

增加3预热温度，增加助焊剂压力，降低链速，增加锡炉温度，以上是元件整形OK,元件引脚与孔环匹配OK的建议。总有一样适合你

我们只要求能用就行

这个应该是客户的特殊要求吧，可以先用毛刷手工在通孔位置刷一次助焊剂，然后再焊接，效果会好一点。

浸久一点会不会好点？

波峰焊透锡不足无非就是两个原因：1、孔内温度太低，导致锡还没润湿铺展上来就已经凝固了；2、孔内表面张力太大，导致液态的锡无法润湿铺展上来。第2种原因基本都是因为孔和Pin氧化污染造成的，如果检查器件引脚和PCB都没有问题，那么就是第一种原因。孔内温度太低根本上还是要从设计端解决，从生产上无非就是开启扰流波、升高温度之类的，但是都是治标不治本的。设计上1）要减少链接大铜皮层数，一般不要超过3层，并且都需要使用热风焊盘来连接，这样才能保证在焊接过程中热量不快速流失；2）焊接面预留充足的工装开口区域，尤其是进板方向上一定要留有充足的波峰焊工装开口区域，一般建议距离焊接孔盘5mm周围不要布局表贴器件；3）在孔盘周围设计小孔过孔，变相的提高焊接孔温度。设计上如果满足以上2）和1）或者2）和3）或者三点同时满足，那么透锡将不是问题

羽生升羽:波峰焊透锡不足无非就是两个原因：1、孔内温度太低，导致锡还没润湿铺展上来就已经凝固了；2、孔内表面张力太大，导致液态的锡无法润湿铺展上来。第2种原因基本都是因为孔和Pin氧化污染造成的，如果检查器件引脚和PCB都没有问题，那么就是第一种原因。孔内温度太低根本上还是要从 .. (2023-04-01 10:45) 

这才是大佬，又学到了透锡大法

22 楼之外
看下旁边其它元件的上锡状况，周边大电容没问题，色环有问题就不一定热量问题。
色环是抬高起来的，你们用两个引脚打夹角度撑的？整脚尺寸算下，让自然落到板面再看看，可能你的脚斜挡锡了。

羽生升羽:波峰焊透锡不足无非就是两个原因：1、孔内温度太低，导致锡还没润湿铺展上来就已经凝固了；2、孔内表面张力太大，导致液态的锡无法润湿铺展上来。第2种原因基本都是因为孔和Pin氧化污染造成的，如果检查器件引脚和PCB都没有问题，那么就是第一种原因。孔内温度太低根本上还是要从 .. (2023-04-01 10:45) 

没有波峰焊 小锡炉搞起

黄大师:浸久一点会不会好点？ (2023-03-30 09:54) 

效果很好的程度大概20秒