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[讨论]BGA有锡球,还需要印刷锡膏吗 [复制链接]

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离线edisonyanghg
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2022-02-19
只看该作者 15楼 发表于: 2023-02-23
如果是返修芯片(重新植球)就需要印刷锡膏,没有图片,不太理解你说的情况
离线杨海良
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2008-11-03
只看该作者 16楼 发表于: 2023-03-22
不刷锡?不能吧!
离线thj5201314
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2018-10-27
只看该作者 17楼 发表于: 2023-03-24
上线生产肯定要印锡啊
离线hjkbnm811
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2022-09-25
只看该作者 18楼 发表于: 2023-03-24
楼上说的对,如果没锡膏,在轨道上运行的时候就偏位了;另外二楼的意思就是如果是返修的可以不用上锡膏,手动放好后直接过炉
离线zhaoleiqaz
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2020-08-21
只看该作者 19楼 发表于: 2023-03-25
这个还要问吗
离线zhyh11
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2018-08-14
只看该作者 20楼 发表于: 2023-03-28
需要印刷锡膏的
离线yanduanwei
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2005-10-11
只看该作者 21楼 发表于: 2023-03-28
个别返修的话,可以不印锡,若果用机器贴片,可以考虑在焊盘上刷涂少量助焊膏,用来固定BGA. (
离线dengmaosheng
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2009-06-04
只看该作者 22楼 发表于: 2023-04-28
你的提问怎么回答呢?
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2023-04-09
只看该作者 23楼 发表于: 2023-06-08
过炉需要,返修不用
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2020-08-01
只看该作者 24楼 发表于: 2023-06-16
正常贴片要刷锡膏,维修不用刷
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2016-09-21
只看该作者 25楼 发表于: 2023-06-16
返修可以不用刷,正常贴装你不印锡,你贴片完成,机器松板的瞬间,BGA就已经因为震动偏移了
在线liucongjie
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2006-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 26楼 发表于: 2023-06-18
这问题太那个啥了……
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2021-08-17
只看该作者 27楼 发表于: 2023-06-19
焊盘没有氧化,贴片有治具固定,回流焊前有加助焊膏。那应该可以不用上锡膏
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2019-08-13
只看该作者 28楼 发表于: 2023-06-19
不印锡就得点助焊剂,都要过这道工序的。
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2023-03-28
只看该作者 29楼 发表于: 2023-06-30
回 期待偶然 的帖子
期待偶然:不印锡,你贴片完成,机器松板的瞬间,BGA就已经因为震动偏移了! (2023-02-05 19:01) 

搞点助焊剂行不