[求助]板子过炉后葡萄球，看着象不熔锡 [复制链接]

绝对是锡膏问题，重新换锡膏

明显是焊盘有问题，不润湿了

PAD的镀层是啥？       看图片像是PAD的镀层或者氧化受潮问题

看炉温曲线熔锡是没问题的，大概率是锡膏问题，锡膏制程管控不好，如：锡膏放置时间过长、旧锡膏多次回温重复使用等场景，助焊剂活性、锡膏粘性降低挥发，导致出现类似葡萄球现象。

根据从事SMT10年的经验，这个99%是PCB焊盘问题。锡膏的原因很小，因为如果锡膏出问题，你同批次其它产品不可能是良品，如果同批次都不良，相信这点你应该能清楚。

liyoucheng66:这明显是锡膏过度氧化失效，残留的助焊剂没办法润湿焊盘，达到温度润湿边缘锯齿/不规则。整个板面应该都是这样，换一灌锡膏，零散件要做好锡膏回收管理，不正常进出偶尔添加坏锡膏会影响整个单板焊接质量 (2023-02-22 19:20) 

分析的很到位

ugandy:曾经遇过同样的状况，在第二面出现类似润湿不良的状况，最后发现是第一面过完炉时，收板人员的手套污染第二面焊盘[表情] [表情]  (2023-03-02 16:08) 

这个冬天有这样的情况，手上有宝宝霜之类的，但这个情况不太像可能是板子问题

锡膏用久了，助焊剂等活性成份挥发了。额外加点阻焊膏进去就好了。要么就是喷锡板，容易出现这个问题。

这个应该是板的问题。

温度不够

wushenyu:产品为双面板，一面OK，一面不OK。还有奇怪现象就是，同时过炉的板，其它款产品不会这样。
无铅，有铅都有这种情况。
我们的锡膏，一瓶从早用到晚，进进出出，我们是打样产品，数量少，品种多，过炉也是几款同时过炉的。
 (2023-02-21 16:32) 

回流焊重启大法！熔又没熔完！曲线看着没有问题，应该是设备的问题的多，如果是突然来那么几块的话，我还是认为是设备问题。PCB的问题的话锡膏应该要熔完，不粘焊盘也是起球。

统一回复大家，原因找到了，钢网被污染了，出厂没洗干净。

测温板是不是和生产这个机型类似。看图片就是冷焊。 风机30左右啊 风力不够也有可能。不像PCB问题哦。锡膏都没融。

wushenyu:炉温曲线上来了，老司机们帮着看一下[表情] ，链速80
 (2023-02-22 10:00) 

链速80还能达到80s以上的回流时间？你这个炉温测的这个有点问题吧？炉子轨道有10米？这种问题一般就两个原因，锡膏/PCB，如果同一罐锡膏其他位置不会出现该现象，说明主要原因在PCB板，pad是否氧化？或者烘烤一下PCB，是不是PCB有湿气，炉温一般来说不会是主要原因

wanghenglei:绝对是锡膏问题，重新换锡膏 (2023-06-08 11:01) 

人家楼主说了，锡膏都是一样的，其他产品没有问题，好好理解一下