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封装极品--BCB制程培训 [复制链接]

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2003-06-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-06-27
BCB制程培训小结
BCB是一种介电材料,用来在Wafer的表面形成一个介电层,保护Wafer上的IC。
BCB的特征:
1低介电常数(2.65);
2低硬化烘烤温度(200~300℃),并且烘烤过程中没有副产品的气体产生;
3很好的潮湿抵抗能力;
4不活泼的化学性质,与很多化学材料不发生反应;
5与Cu有很好的黏着能力。
BCB的作用:
1减少在后续的PKG制程中的Chemical与Wafer上的IC发出影响;
2改善在接着的溅镀制程中Ti和Cu的溅镀效果;
3形成有序的WLCSP的工艺流程。
BCB制程的流程图:
Incoming Baking & Cleaning;BCB Layer Coating & Bake;BCB Layer Exposure;Pre-develop Baking;BCB Layer Develop;Post-develop Bake;BCB Layer Descum。
BCB制程中的Chemicals:
AP3000,助粘剂;BCB4024,用来Coating的介电材料,是聚合物;T1100,用来对Wafer进行洗边和显影前的对不需要的BCB的剥除;DS3000,显影剂;EKC922,这是在发现有Failure的时候可以用来剥除BCB做Rework。
BCB4024的特征:
1负光阻;
2对I-Line(365纳米)很敏感;
3温度在25摄氏度的时候,粘度是350;
4可以Coating的膜的厚度是3.5~7.5的微米。
制程中的Chemical一些需要注意的几点:
BCB需要保存在零下15度的环境中,有一年的寿命,而在室温的情况下就是只要7天的时间,而且是累积的。BCB在使用之前一定要回温到室温才是可以使用。
其他的Chemical是可以保存在室温中的,而且寿命也是会超过一年的。尤其重要的是EKC922不能够与水接触,会变成强酸。
制程中使用的设备:
涂布机:ModuTrack 2112;膜厚计:Nanospec 9200;
曝光机:Stepper Saturn Spectrum 3e;显影机:SEZ A1series;
烤箱:普通烤箱和无氧烤箱;显微镜:STM6。
涂布机的特征:
Cluster working mode(Piece by piece)
2 Coating Chamber,1 for AP3000,1 for BCB4204
3 hotplate & 1 chill plate for wafer coat process temperature control
software control
膜厚计的特征:
  optic thickness measurement technology
  high throughput 200pcs per hour
  win NT platform
曝光机的特征:
  cluster working mode
  step and repeat
  use 1× mask
  software control
显影机的特征:
  batch working mode(lot by lot)
  wet process
  temperature control (30℃)
  develop time control(end point)
烤箱的特征:
  Normal:temperature control & time control
  无氧: O2〈100ppm,150℃。Need to fill with N2
显微镜:
  optical microscope
visual inspection
  各个制程中的参数:
      BCB incoming baking & RIE cleaning
          Baking parameter:temp 125℃;time 5sec
          RIE parameter: power 400W;gas O2(80sccm)& CF4(20sccm);
Time 40sec; pressure 400mtorr
      BCB Coating(3.5~6.5um)
          AP3000 Coating:500rpm,5sec;2000rpm,30sec
          AP3000 Baking: 125℃,60sec
          BCB4024 Coating:1500rpm,10sec;2000rpm,15sec
          T1100 EBR:     1000rpm,10sec;800rpm,10sec;Width 2mm
          BCB Pre-baking: 70℃,90sec
      BCB Exposure:
          Use 1×BCB layer mask
          Mask and wafer alignment
          Different recipe:set exposure time and energy according the thickness of BCB
          Step and repeat
      BCB Develop:
          Pre-develop Baking:60℃,30sec;adjust the endpoint of BCB
          BCB develop:time=endpoint×(1.5~2.0);temperature 32~36℃
                                      Time 1~2min in DS 3000,temperature RT
BCB Endpoint Measurement:
          Coating a dummy wafer
          Develop without exposure
          Measure the time T from dipping to the point that the color ring disappear
          The time T is needed endpoint time
      BCB post-develop baking:
          RT ramp to 50℃;
          50 min soak at 50℃(fill nitrogen)
          ramp to 210℃(N2 atmosphere)
          40 min soak at 210℃
          cool to 60℃
      BCB exposure and develop rework
          Use EKC922 acetone and DI water
           Basin,spin dry and hotplate
          RIE cleaning
          Inspection by OM
          Rework is done by handwork。
      BCB RIE Descum intension:
          Remove the passivation
          Remove the oxide on Al pad of wafer
          Promote the activity of BCB layer
      BCB RIE Descum parameter
          Energy:400W
          Gas:O2(80sccm)+CF4(20sccm)
          Time: 40sec
           Pressure:400mtorr
      BCB RIE Descum Inspection
            Inspection position:Al pad opening
            Inspection item:opening inner diameter,cusp end discharges,
Newton color ring
            Criterion:   30um<r<X-10um,X:mask opening
OM 1000X to inspect the opening。No residue is permitted。
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2003-06-26
只看该作者 沙发  发表于: 2003-06-27
关于封装
由于电子行业的特性,中国无论从什么地方来说,都只能说是后来者。甚至可以说是在门口徘徊的雏!很有幸,接触到比较前卫的东东,不知道有没有此中同道。姑且放烂砖一块,以观后效吧!
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-06-27
虽然不同道,也想了解这东东,烦请xhh8895解释一下此东东的典型用途,好吗:rolleyes:
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2003-06-23
只看该作者 板凳  发表于: 2003-06-27
虽然不同道,也想了解这东东;能提供更仔細點的資料嗎?
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2003-06-26
只看该作者 报纸  发表于: 2003-06-28
在CSP封装制程中,由于WAFER厚度不一定符合加工要求,减薄处理是最为常见的工艺。而表面IC的易损坏特性。势必要进行适当的保护措施。在WAFER正面涂布BCB层利用其特性保护电路,同时也防止在加工过程中无为的其他污染或损伤。这步只是整个工艺 的起步。
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2003-06-28
请接着介绍:rolleyes:
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2003-06-26
只看该作者 地下室  发表于: 2003-06-30
谢谢关注
只有这么多!其他的还有。
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2003-06-30
请问xhh8895 ,您的产品做好后用在哪些方面,其后道工序与焊接工艺有那些关联:rolleyes:
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2003-06-26
只看该作者 8楼 发表于: 2003-07-03
老大,我介绍的可能是非SMT行业的。我说的封装相对SMT说是前工序的工艺。我的目的是让各位知道这种材料,并希望找到对半导体封装有兴趣的业者,一起讨论进步。别无他意。希望没有浪费你的时间。谢谢关注。
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2003-06-26
只看该作者 9楼 发表于: 2003-07-03
我想再介绍下我的行业:我是从事半导体封装的,主要负责设备方面。制程略知一二。
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2003-05-16
只看该作者 10楼 发表于: 2003-07-03
SMT前工序的工艺里有焊接方面的东东吗:rolleyes: ,有可能是什么超声呀激光之类的特种焊接,材料也不是锡铅类的,最好有图片,有这方面的资料吗:rolleyes: