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[求助]属于BGA枕头效应吗 [复制链接]

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离线sxpk729
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2022-02-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-03-14
我们有一批次用BGA返修台返修的BGA芯片，在调试、快速温变以及老炼试验结束之后功能上都没有问题，但是在出厂外观检验的时候发现芯片有一侧BGA焊点的形态不太对，具体如下图所示，想咨询一下这种形态是BGA的枕头效应吗，隐患大不大。
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离线zhoubin305
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2012-08-07
只看该作者 沙发  发表于: 2023-03-14
这种需不需要再过一遍高温的回流焊，，看着好可怕！好像随时准备分离
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离线iamhcy
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2010-11-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-03-14
    你们的QC用的啥设备呀？BGA的焊点能看得如此清楚？0.4mm的BGA应该拍不到这么清晰的。返修个啥?只要锡化掉就可以了。
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 板凳  发表于: 2023-03-14
感觉是锡未完全熔，至少是BGA锡球的形状未发生变化，后期虚焊的可能性非常大。
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离线qq531388749
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2023-03-13
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 报纸  发表于: 2023-03-15
大佬如果解决了这个问题记得回复一下怎么解决的呀
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离线vtyb20
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2012-02-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地板  发表于: 2023-03-15
感觉你们的锡膏熔点与物料的常规温度不符
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离线guzhoulangzi
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2006-08-18
只看该作者 地下室  发表于: 2023-03-15
BGA的锡球很明显还没有融化呢，这样出货当心公司别倒闭了
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离线1qaz2wsx1
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2020-08-20
只看该作者 7楼 发表于: 2023-03-15
没分板就重新过炉子，你这BGA的锡球都没融化
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离线iamhcy
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2010-11-14
只看该作者 8楼 发表于: 2023-03-15
回 guzhoulangzi 的帖子
guzhoulangzi:BGA的锡球很明显还没有融化呢，这样出货当心公司别倒闭了[表情]  (2023-03-15 13:50) 

我看是融化的呀，只是焊锡外层有一层锡灰
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离线13510606900
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2019-09-16
只看该作者 9楼 发表于: 2023-03-15
锡膏、炉温曲线附上
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离线zyx3814166
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2007-11-02
只看该作者 10楼 发表于: 2023-03-17
典型的枕头效应 现象，只不过没有脱离； 调整炉温曲线可以优化，恒温时间调长一点
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离线zbq1259
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2013-09-28
只看该作者 11楼 发表于: 2023-03-19
我也感觉是没融锡
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离线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 12楼 发表于: 2023-03-19
回 iamhcy 的帖子
iamhcy:    你们的QC用的啥设备呀？BGA的焊点能看得如此清楚？0.4mm的BGA应该拍不到这么清晰的。返修个啥?只要锡化掉就可以了。 (2023-03-14 15:48) 

我也是这样认为的，不然就再过一次炉
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离线980645230
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2021-08-09
只看该作者 13楼 发表于: 2023-03-20
蹲一个后续情况，感觉都焊住了。
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离线hxdz
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2004-03-24
只看该作者 14楼 发表于: 2023-03-20
检查一下BGA球是什么材料的，然后再做判断。
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