1.不同MSL(1-6)等级的电子料暴露时间可参考J-STD-020标准，通常定义为车间寿命要求，即环境温度23+/-5度，湿度30%-60%下器件的暴露时间，MSL-1级无限制，MSL-2级是1年，MSL-2a级是4周，MSL-3级是168小时，MSL-4级是72小时，MSL-5级是48小时，MSL-5a级是24小时，MSL-6级是开封烘烤即用，等级数字越大要求越严，通常外包装真空铝箔袋上都有标注器件属于何种等级，3级开始都有湿度卡，使用前同时确认湿度卡的受潮情况，开封确认湿度卡不达标需要烘烤上线，3级开始工厂定义一般要求未用完需真空包装并记录开封和暴露时间，超出暴露时间需烘烤后使用。
2.完成PCBA后，在环境温度23+/-5度，湿度30%-60%下，产品正常存放到刷三防时间段没有特定的硬性要求，如需要可根据客户要求定义；未及时生产，注意车间环境温度湿度管控(温度23+/-5度，湿度30%-60%)，并做好防尘防静电。
3.PCB根据工艺不一样要求不一样，喷锡、镀金、沉金有效储存期限6个月到1年，OSP板、沉银、沉锡有效储存期限3个月到6个月，超出要烘烤上线或返厂清洗（储存条件：真空包装，环境温度23+/-5度，湿度30%-60%）；喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡按MSL-5级管控开封暴露时间，OSP板按MSL-5a级管控开封暴露时间，通常要求24小时内完成贴片。
4.T/B双面生产间隔最好是不超过PCB定义的暴露时间完成贴片，特别是OSP工艺PCB，通常要求24小时内完成贴片；如出现待料、质量等原因导致T/B双面存放时间过长，需要工艺进行验证上锡效果再进行生产。
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