[求助]模块底部气泡问题 [复制链接]

请教一下各位大佬，这种模块底部气泡是什么原因造成的，有什么方法可以改善？

图片:5225.jpg

图片:251222.jpg

测下炉温，看看回流时间是多少

看下模块本身是否存在气泡

小呆瓜1:测下炉温，看看回流时间是多少
 (2023-03-25 13:43) 

230°以上时间40s

不吃鱼的猫:看下模块本身是否存在气泡 (2023-03-26 14:53) 

模块焊盘上有一个小凹槽，像是模块上的过孔

xsj4830:230°以上时间40s (2023-03-27 07:54) 

再看下锡膏厂商要求多少，这样是不是回流时间长了导致的

锡膏换一个看看，还有就是烘烤试试

PCB焊盘要改成梅花焊盘才能减少气泡问题

你这个开口在其他模块上有没有用过？对比一下。比较大的可能是模块上HDI孔没做好，模块吸潮，在回流时候排气造成。可以把模块拿去烘烤完再贴片。

xsj4830:230°以上时间40s (2023-03-27 07:54) 

230低了（无铅的话），问下锡膏供应商。
另外感觉像PCB本身焊盘有过孔，先找板厂，就说他们填孔没填好，呵呵。