[讨论]影像的目的是什么 [复制链接]

     20多年前富士的IP3贴片机精度就已经是0.025mm，现在最高精度的贴片机也不过如此。一个用载具生产的PCB板，如果上表面不平整或者定全不准确，远比精度要严重得多。
     回到标题，一个器件吸起来后，VISION的目的是什么？如果对BGA这类器件，可以检查锡球的好坏的话，但原包装的锡球根本上不可能有问题，而且做VISION本身就不会设置100%良率才通过的。更何况是QFN这种器件，根本不需要检查锡球。那唯一的目的就是定中心。但定中心根本不需要这么复杂呀，BGA的外框足够可以提供精度了。何必要去照这么多锡球呢？至于说运输速度，贴片前，吸取前慢一点，这还是可以理解的。
      而且，VISION的目的，如果只是定心，那对于对称器件这种算法，可以轻易找出中心，根本不需要编程弄出这么多管脚出来。用黑白或者灰度可以查出“最关键的脚“，一下子就可以求出中心位置了。

别人做设备几十年的实战经验，设计考虑的都比较完善。外框识别，现在设备都有这个选项但不适合精密芯片，VISION不只是定心，还有极性的确认，引脚的变形

原包装确实不会出问题，但是你能保证运输过程中不出问题？还有器件托盘放置的，有的间隙大，器件吸取不在中心，取料贴装的过程中重心不稳，你怎么解决呢？降低速度，产量又不达标，你又如何处理？

xiao.cheng11:别人做设备几十年的实战经验，设计考虑的都比较完善。外框识别，现在设备都有这个选项但不适合精密芯片，VISION不只是定心，还有极性的确认，引脚的变形[表情]  (2023-03-29 10:37) 

    如果是做试产，这种极性 平整度需要考虑，真正大批量生产的时候，哪里会有问题？我记得20几年前做IP3的时候，好些BGA都是当方块贴的，只不过速度 时间上设置一下，都没有问题的。而且BGA的PITCH也都是0.40mm的。二十多年过去了，现在最精密的BGA也只是0.35mm而已

♂龙飞凤舞♂:原包装确实不会出问题，但是你能保证运输过程中不出问题？还有器件托盘放置的，有的间隙大，器件吸取不在中心，取料贴装的过程中重心不稳，你怎么解决呢？降低速度，产量又不达标，你又如何处理？
 (2023-03-29 10:53) 

    可惜我现在手头没机器，你如果有，可以挑一样连续生产的产线看看，因为外形丢的元器件，有几颗？

♂龙飞凤舞♂:原包装确实不会出问题，但是你能保证运输过程中不出问题？还有器件托盘放置的，有的间隙大，器件吸取不在中心，取料贴装的过程中重心不稳，你怎么解决呢？降低速度，产量又不达标，你又如何处理？
 (2023-03-29 10:53) 

    可惜我现在手头没机器，你如果有，可以挑一样连续生产的产线看看，因为外形丢的元器件，有几颗的呢。至少像QFN这种，应该没必要检查平整度吧？

iamhcy:    如果是做试产，这种极性 平整度需要考虑，真正大批量生产的时候，哪里会有问题？我记得20几年前做IP3的时候，好些BGA都是当方块贴的，只不过速度 时间上设置一下，都没有问题的。而且BGA的PITCH也都是0.40mm的。二十多年过去了，现在最精密的BGA也只是0. .. (2023-03-29 11:00) 

圆形指纹IC先了解一下

iamhcy:    可惜我现在手头没机器，你如果有，可以挑一样连续生产的产线看看，因为外形丢的元器件，有几颗的呢。至少像QFN这种，应该没必要检查平整度吧？ (2023-03-29 11:04) 

来找我买机器D3A+TT2

iamhcy:    可惜我现在手头没机器，你如果有，可以挑一样连续生产的产线看看，因为外形丢的元器件，有几颗的呢。至少像QFN这种，应该没必要检查平整度吧？ (2023-03-29 11:04) 

看你这几个回复，最重点的问题你没有说，操作人员上错料的，你觉得影像有没有必要呢？chip元件不同规格都可以接上去你见过吗？电阻电容相同规格默认设置可能识别不出，0402接0603是可以的，这是不是体现了视觉识别的重要性？物料取漏了把吸嘴识别成物料这种见过吗？这也体现器件做全锡球做脚的重要性啊；看你开篇到现在的回复，一路否定视觉不重要，定中心重要，但是你看见有哪家销售高的厂商推出过纯机械定中的机型？有也是早期机型；国内厂商就不说了，纯粹是贴灯的，物料漏贴了也不报警，还要人检查，其他更厉害，也不一一列举了，销量说明一切

♂龙飞凤舞♂:看你这几个回复，最重点的问题你没有说，操作人员上错料的，你觉得影像有没有必要呢？chip元件不同规格都可以接上去你见过吗？电阻电容相同规格默认设置可能识别不出，0402接0603是可以的，这是不是体现了视觉识别的重要性？物料取漏了把吸嘴识别成物料这种见过吗？这也体现器件 .. (2023-03-29 14:02) 

     大芯片就几个会装错？真正要错的0201的电阻装反了，你用VISION能识别出来？我是说VISION可以更简单，编程也可以更简单。只要能快速找到中心就行了。

xiao.cheng11:圆形指纹IC先了解一下 (2023-03-29 13:59) 

个别特例暂时不考虑。

iamhcy:     大芯片就几个会装错？真正要错的0201的电阻装反了，你用VISION能识别出来？我是说VISION可以更简单，编程也可以更简单。只要能快速找到中心就行了。 (2023-03-29 14:06) 

很遗憾告诉你，见过SOP封装的16mm飞达物料，和16MM飞达的QFN有接错，光识别外框绝对贴错，幸好做的元器件脚/外形；电阻反白是可以拦截的，需要你自己在机器设置，默认元件库不可能有，所以你说人家贴片机厂商为什么要那么多默认元件库呢？直接给个外形不就行？

iamhcy:个别特例暂时不考虑。 (2023-03-29 14:08) 

业界JUKI就是外框定位，但精密元件还是用对应视觉库。懂的都懂

BGA也有来料锡球缺失和锡球受潮氧化的，原包装哦。

何缚龙:BGA也有来料锡球缺失和锡球受潮氧化的，原包装哦。 (2023-03-29 15:43) 

原包装的新鲜货很少的，我前面不是说过了吗？如果只有1-2个球有问题，你也不敢设置成100%通过才贴片的，现在无球的芯片也挺多的。