[讨论]这个炉温曲线有更好的改善点吗？ [复制链接]

假焊不应光看炉温曲线，同步制程看看锡膏印刷是否有问题，比如少锡，偏位；PCB焊盘是否有异常，常见的ENIG的黑焊盘，OSP焊盘氧化/污染；从数据看，2万套有二三十套，这些不良是否有共性，比如生产时间、生产批次、不良位置等等，都对根因分析有帮助的。

BGA上线前烘烤一批试一下

估计只测了板上的小封装器件，没有测大热容的器件。BGA很可能没有实测。一般温度一致性不会这么好。

你们的产品最终良率是多少？如果说这个产品最终不良只有20-30pcs，那这个良率完全达标了呀

给的数据太少，第一，首先不考虑是炉温问题，如果是炉温的问题，NG数量不可能会这么少，第二能不能分享下假焊的图片？其次，每次假焊的位置是不是同一位置，另外假焊位置周围是否有吸热区域（提供PCB pad图片、印刷图片），或者说你的炉温测出来的数据是不是实际的？这些数据都要包含在内的，要不然你怎么去写分析报告呢？

BGA假焊的图片应该传上来大家帮忙分析分析

看你的测试的炉温已经是很好的炉温曲线，发生不良了你也怀疑炉温了，会不会是你的炉温板的测试点，不能反映这个基板的炉温要求?怀疑温度就测温板要再检查检查，

我做了4000套有BGA有7个不良，板厚1.5MM,BGA 500多个点，锡球0.4间距，我感觉不良率还行

多大的板子？3个测试点温度相差这么少吗？

zhoujianying:炉温曲线测试结果看着是没问题，是不是用实物板且带有元器件的做炉温测试板，针对这个BGA，建议在底部钻孔埋入测温线测试这个BGA实际的温度 (2023-04-19 20:08) 

有道理，这个我赞同

假焊跟炉温有关系，但是就是不知道具体什么关系