[求助]LGA焊接工艺,由于pad没有开SM,导致焊接后溢出问题 [复制链接]

naxian:接地PAD的钢网开口比例是多少？我司一直生产4G,5G产品模块没有遇到你这样的情况 (2023-06-02 15:17) 

你可以看图片呀，一开始是开16宫格90%，生产时问题较多，固在接地上加锡，问题有所改善，但是没有彻底改善，我发布的印刷图片是开网开口效果，可以仔细看看

peterliang89:先把pad 缩小10%后 ，再依据你之前的开口方式，就能解决溢出的问题了，还有注意把控钢网的厚度，和张力。特别是脱模的速度。 (2023-06-01 19:58) 

你是说按照最初的16宫格开接地，然后将有溢出位置的pad开口减小是吗？

weijun.xoing:有没有试过LGA植球再贴装 (2023-05-31 18:20) 

想多了。LGA直球在贴片，本来就是开发cost down产品，成本太高。给点实际的建议

happyloventw:取消开孔 (2023-06-02 09:06) 

你可真聪明。

liudahai1982:是不是固定位置益锡，如果固定就把这个位置开孔外内侧移动0.05MM, (2023-05-30 15:42) 

不固定，有考虑过外移，但是溢出位置没有开SM，所以外移的方式不可取

开孔只开中间两排接地焊盘

锡膏印刷过多了。。

问题解决了吗？刚好有LGA芯片焊接问题需要了解和学习，不良品焊点溢出位置时随机的吗？

如果是增加中间接地PIN的锡量有所改善的话，可能你置件的高度要确认下，是不是下压行程过大把锡膏挤压出来了。看你溢锡的PAD，正好在铺铜面的交界处，有高度上的段差，溢出的锡膏熔融后无法拉回pad。

插个眼，过来学习下

设计问题工艺背锅
哈哈
溢锡的PAD钢网开口也是乱开，既然都溢锡了 ，要改变开口，锡太多

这 12个点 试过偏移一点开孔嘛，向内偏移，

先查开口  在查贴片未过炉的X-Ray图片 观察是否是贴片下压的问题  我个人觉得  中间接地还是按照16空格  周边圆形可以按照80%-85%的锡量去开孔   个人看法     再看看钢网内壁的切口是否有锯齿状的现象

接地焊盘为啥要分割成这么多小块呢，做成整体不香吗

宝宝小宝:这 12个点 试过偏移一点开孔嘛，向内偏移， (2023-10-06 17:17) 

试过了，不行的。