[求助]FPCB板电容虚焊立碑 [复制链接]

可以考虑升温斜率的问题

看焊盘没问题 锡量怎么会减少啊 加大才对啊 不过目前锡量也够了。立碑，或者空焊焊盘一致吗？有没有考虑是导热层的问题

学习下，吸取经验

优化下焊盘，焊盘改小一点，减小侧面拉力

用的什么锡膏，换个活性强一点的锡膏试试。

别折腾了，更改焊盘设计吧，我们也做车灯。

我们以前遇到过磁性钢片有吸力，这样造成物料俩端的力不同，过炉就假焊了，后面去掉钢片固定用高温胶固定就好了。

做0.15的网吧，还有，OSP板不建议使用前烘烤

我看你这个0603的电容离旁边的灯珠有点相近，电容虚焊，移位，立碑等是不是都是固定的一边？有没有考虑过‘风墙效应’或者是灯珠在回流过程中产生的‘吹气’导致你这个不良的？我们之前有一款产品和你这一样，我们将电容旁边的物料做二次回流后就得到解决了，后面将物料拆解分析得到的以上数据。楼主可以参考下

dsl199105015:别折腾了，更改焊盘设计吧，我们也做车灯。 (2023-07-20 11:47) 

确实，更改焊盘大小和内距是最快最有效的，但是研发不会轻易让你改的。

naxian:我看你这个0603的电容离旁边的灯珠有点相近，电容虚焊，移位，立碑等是不是都是固定的一边？有没有考虑过‘风墙效应’或者是灯珠在回流过程中产生的‘吹气’导致你这个不良的？我们之前有一款产品和你这一样，我们将电容旁边的物料做二次回流后就得到解决了，后面将物料拆解分析得 .. (2023-07-24 15:48) 

没有固定位置和方向。

看你这样子是锡膏印薄了