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[求助]请教红胶如何清除 [复制链接]

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离线黄坤彬
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2023-05-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-06-07
请教各路大神！因为工艺问题，另一面HDMI座子突出板材，只能是BGA这面先生产。BGA芯片过炉采用点红胶方式防止脱落。现在芯片出问题需要拆下来更换，红胶有什么好办法清除吗？芯片和印制板间也会存在一些红胶。图片不知道怎么上传，芯片对角点了两点红胶。


[ 此帖被黄坤彬在2023-06-07 13:20重新编辑 ]
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离线nh2009
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2012-09-03
只看该作者 沙发  发表于: 2023-06-07
风枪加热应该可以弄下来，看元件耐不耐高温，操作慢
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离线黄坤彬
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2023-05-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-06-07
回 nh2009 的帖子
nh2009:风枪加热应该可以弄下来，看元件耐不耐高温，操作慢 (2023-06-07 13:29) 

用280度30秒搞不定
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离线昔日恨
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2013-01-27
只看该作者 板凳  发表于: 2023-06-07
280低了点，起码要350±20度
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离线黄坤彬
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2023-05-09
只看该作者 报纸  发表于: 2023-06-08
回 昔日恨 的帖子
昔日恨:280低了点，起码要350±20度 (2023-06-07 16:31) 

时间大概多久呢
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离线昔日恨
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2013-01-27
只看该作者 地板  发表于: 2023-06-08
回 黄坤彬 的帖子
黄坤彬:时间大概多久呢 (2023-06-08 10:29) 

具体多久取决你的温度及手法，
一边吹一边拿着镊子夹，能夹下来就可以了啊
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离线wl317115454
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2023-02-28
只看该作者 地下室  发表于: 2023-06-08
只要锡膏化开，红胶就能松动，就按照正常拆BGA方法作业就行了
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离线黄坤彬
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2023-05-09
只看该作者 7楼 发表于: 2023-06-10
回 wl317115454 的帖子
wl317115454:只要锡膏化开，红胶就能松动，就按照正常拆BGA方法作业就行了 (2023-06-08 14:15) 

这个方法可行。用返修台拆BGA时，红胶确实没干涉。谢谢
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