[原创]IC受潮后 过回流焊的失效模式简介 [复制链接]

首先，我们先了解一下什么是受潮IC。受潮IC是指在使用或储存过程中，由于受潮、潮湿环境或不当操作等原因，导致IC芯片的内部受潮或受潮气候环境下无封装的集成电路。

受潮IC在过回流焊过程中容易出现失效模式。回流焊是一种常用的焊接工艺，用于将电子元件与PCB板连接。然而，对于受潮IC来说，温度的剧烈变化可能导致内部湿气挥发，产生气泡，甚至爆裂。这种失效模式被称为热膨胀失效。

除了热膨胀失效，受潮IC过回流焊还可能导致其它失效模式。例如，湿敏性失效。湿敏性失效是指受潮IC在回流焊过程中，内部材料的吸湿性使芯片受潮，导致电性能下降或短路等问题。这种失效模式要比热膨胀失效更加隐蔽，容易被忽视。

为了解决受潮IC过回流焊的失效问题，IPC（国际电子协会）制定了相关的国际标准。IPC/JEDEC J-STD-020是这方面的重要标准之一，专门用于评估和分类电子组件的湿度敏感性。IPC/JEDEC J-STD-033 则用于对湿敏元器件的储存，使用过程的操作指导。

根据IPC标准，不同的IC芯片分为若干级别，代表其湿敏性等级。在回流焊过程中，操作人员需要根据IC芯片的湿敏性等级来选择合适的焊接工艺参数。通过合理控制温度和湿度，最大限度地减少受潮IC过回流焊的失效概率。

对于受潮IC的使用者来说，也需要注意在储存和处理过程中尽量避免潮湿环境和不当操作。采取适当的防潮措施，如真空包装和干燥剂的使用，有助于减少受潮IC的数量和出现失效的可能性。恒温恒湿储存柜对需要长期储存IC的中小SMT加工和IC贸易商是一个不错的选择。深圳华宇现代在这个行业已经有十几年的经验，行业反应还不错。

总结一下，受潮IC过回流焊的失效模式包括热膨胀失效和湿敏性失效等。IPC国际标准提供了相关指导，帮助我们减少受潮IC过回流焊的失效概率。作为使用者，我们也应该注意储存和处理过程中的防潮措施，以保证IC芯片的质量和可靠性。