[原创]SMT贴片PCBA 的不良数据分布及根本原因 [复制链接]

SMT 贴片板是现代电子制造中普遍使用的一种技术，其质量直接关系到整个电子产品的可靠性。然而，在生产过程中，不良数据的分布却是一个需要特别重视的问题。

从数据分布方面来看，不良率最高的部分往往是贴片焊接环节。贴片焊接是将电子元件粘贴在 PCB 板上，并通过焊接技术固定在表面上。不良率高的问题主要集中在焊接质量不过关，例如焊点开路、虚焊、短路等情况。这些问题可能由于操作人员技术不熟练、设备故障或是材料质量问题导致。

除了焊接环节外，不良数据还可能出现在元件的放置过程中。元件放置是贴片板制造的核心环节之一，也是影响产品质量的重要因素。若元件放置不准确或存在误差，将会影响到电子元件的连接效果，甚至可能引起功能故障。不良元件放置主要与设备精度、操作流程和工艺参数设置等因素有关。

此外，SMT贴片板的不良数据也与材料的质量有关。例如，如果使用的贴片元件的质量不达标，或者 PCB 材料本身存在问题，那么就会导致不良数据的出现。在生产过程中，对于所使用的材料的选择和质量控制尤为关键。只有保证了材料的可靠性，才能有效降低不良数据的发生率。其中最易忽视的是采购元器件的储存环节，采购元器件检验合格进入材料仓，经过一段时间储存后领出上线生产，一般的做法是只要在储存有效期限内，就不在做检验，默认合格。但这有个条件，即储存的条件，温度湿度和时间都严格遵守储存条件，时间很容易控制，有责任心或一般类似ERP软件都有类似功能。但温湿度的把控就不是每个企业都意识到了和做到了，等不良发生了，交给制造厂一分析，受潮，电极氧化等是主要原因。而且还存在可靠性问题，即在工厂的测试过程合格，交给客户或客户使用一段时间出现异常，这个相当致命。受潮电子元器件出现可靠性问题（工作一段时间后出现不良）比立即出现不良的比例高得多。而且在交期压力下，很多公司都分析不到这一层的失效原因。我建议您使用华宇现代的防潮柜或恒温恒湿柜可以减少很多后续的问题。

综上所述，SMT贴片板的不良数据分布主要集中在焊接和元件放置环节。这些问题常常由操作人员技术水平、设备故障和材料质量等多种因素共同造成。在生产过程中，我们应当加强对操作人员的培训，确保其技术熟练；保养和维修设备，确保其正常运行；并严格控制所使用的材料的质量，确保到贴片生产前这个时间点的原材料，元器件符合质量要求，以降低不良的发生率。只有这样，我们才能提高SMT贴片板制造的质量，为电子产品的可靠性提供保证。