[原创]SMT IC：拆开原始包装后 保存 7天的温湿度条件 [复制链接]

在实际操作中，我们难免会遇上一些特殊的场景，一切准备就绪，所有物料都装上Feeder准备开机贴片了，客户通知暂停，或设计部门提出需要变更等等暂停，或是其它因素导致SMT生产暂停。这时就需要对打开原始包装的材料，特别是芯片进行重新包装，储存。一般至少一周以上,那我们应该以什么样的条件进行储存呢？

在拆开原始包装的贴片IC保存7天的温湿度条件问题上，我们需要了解一些相关的背景知识。首先，贴片IC（Integrated Circuit）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中，如手机、电脑等。而原始包装是指贴片IC在出厂时采用的密封包装，用于保护其内部结构和电路连接，确保其正常工作。

根据J-std-033B标准，拆开的贴片IC应当在特定的温湿度条件下保存，以防止其受到湿度、温度变化等因素的影响。这是因为贴片IC内部的电路和零部件对于环境的湿度和温度非常敏感，过高或过低的温湿度可能会导致电路短路、电子元件老化甚至损坏。更严重的是受潮的IC在回流焊接时会出现爆米花现象，造成IC功能失效，或寿命严重缩短！

那么具体的温湿度条件是多少呢？根据标准规定，在7天的保存期限内，贴片IC应当在温度为25摄氏度左右，相对湿度为不超过60%的条件下保存。这样的温湿度条件相对稳定，有助于保持贴片IC的性能和可靠性。

在实际保存过程中，我们可以选择利用专业的保鲜袋、吸湿剂等工具，来确保贴片IC处于适宜的温湿度环境中。此外，还可以借助温湿度计等工具监测保存环境的温湿度情况，及时调整和控制保存条件。现在已有成熟的恒温恒湿柜，工业防潮柜等产品可以满足7天及更长时间的储存了！

看看大佬们的见解。。。。。。

锅炉没有问题，

我们是采用防潮柜进行保存，温度25℃湿度10%