[原创]恒温恒湿柜是SMT湿敏元器件的烘烤最佳选择 [复制链接]

SMT湿敏元器件，是指那些对湿度敏感，容易受潮损坏的元器件。在SMT制程中，如果湿敏元器件在回流焊接之前受潮，就可能导致焊接质量下降甚至在回流焊接过程造成元器件损坏。

J-STD-033B是一项用于控制湿敏元器件焊接环境的标准，它提供了两种烘烤方法，分别是“高温烘烤”和“低温烘烤”。

首先，我们来看看高温烘烤。这种方法是将湿敏元器件放入高温烤箱烘烤，以降低元器件的湿度。高温烘烤温度设置在125°C，以确保湿敏元器件的干燥。

然而，高温烘烤方法也存在一些问题。高温烘烤的高温，可能引起元器件的热应力和部分元器件的电极氧化，对后续的焊接上锡（覆盖率）造成影响。而热应力主要对部分本身有轻微缺陷的材料造成结构上的破坏，导致不良率升高或长期工作的可靠性下降等。

相比之下，低温烘烤采用恒温恒湿柜。40°C的长期烘烤条件，还可以控制湿度。它可以运行在较高的温度下，如40°C（摄氏度），同时保持低湿度，如5% RH（相对湿度）。这样一来，就可以在保持元器件干燥的同时，避免过高的温度对元器件产生热应力。

同时，恒温恒湿柜仅仅不到300W的平均功率对于满足J-STD-033B标准的长期烘烤要求，按元件厚度不同可能需要烘烤一个月以上。在节能方面也比采用真空烤箱动辄3000W的功率节能90%。真空烤箱可以依靠抽真空来降低烤箱内湿度。

因此，高温低湿柜可以说是SMT湿敏元器件的最佳选择。它能够提供更精确的环境控制，保护元器件不受潮湿影响，同时又避免了过高温度的热应力问题。

总结一下：在SMT制程中，湿敏元器件的烘烤是非常重要的。干燥柜烘烤方法虽然可以降低湿敏元器件的湿度，但不能控制温度，可能导致热应力问题。而高温低湿柜烘烤方法则结合了温度和湿度控制，能够更好地保护湿敏元器件。所以，如果你在进行SMT焊接时使用了湿敏元器件，不妨考虑一下恒温恒湿柜的低温烘烤方法，它会给你带来更好的焊接质量和成品可靠性！