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KOHYOUNG SPI 测试的ROI与实际焊盘锡膏偏移
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KOHYOUNG SPI 测试的ROI与实际焊盘锡膏偏移
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dajunchen
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发表于: 2023-09-26
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KOHYOUNG -KY8030 SPI
测试
的ROI和
pcb
焊盘是偏移则么回事?
1panle=14pcs 检测是左边没有偏移,越往右越偏移如下图:
1.Gerber测量IC的的Y,X坐标未见异常;
2.检查程序中的坐标也无异常;
3.PCB未有变形现象,使用光板检测位置时ROI是偏移的;
4.PCB转体180度还是有偏移
5.其他程序未发现这样的现象,该程序放入别的产线SPI一样偏移。
6.程序检测未发现任何异常情况。
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dajunchen
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发表于: 2023-09-26
请谅解图片发不出来
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藤椅
发表于: 2023-10-06
KY 的AOI会出现测试位置不固定偏移现象,坐标是CAD导出的。说是KY的算法里有板弯因素,会导致检测坐标偏移造成误判。这种现象怎么处理,板弯算法里可以取消吗?
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sungxiaosmt
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发表于: 2023-10-13
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tongkailiu
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发表于: 2023-10-26
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