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有这么一类信号,速率不算高,2400Mbps;结构不算复杂,点到点拓扑;驱动芯片验证过没问题,接收芯片还有片内端接,是的,乏味的DDR4数据信号。经过查板,PCB设计也没毛病,大概没有什么仿真的必要了吧?这个想法很合理,雷豹也这么想。 如果不是为了仿真报告的完整性,雷豹甚至都不愿去搭理。不出意外的话…… 仿真眼图出来了,一切尽在掌握,浓眉大眼。 “魔鬼专找无聊的人”。百无聊赖的雷豹,想研究一下驱动芯片封装寄生参数的影响。通常来讲,芯片可以简单的认为由裸片和封装构成,封装本身有一定的寄生参数,在芯片的IBIS模型中会以电阻R、电感L和电容C的形式给出。为了方便对封装寄生参数进行调整,雷豹通过仿真建模,把封装参数从驱动芯片IBIS模型内部移了出来,简简单单的一个操作,结果让他瞬间亚麻呆住:信号边沿肉眼可见的衰减,眼图塌方了! 那么,雷豹到底做了什么骚操作,会让前后两次的眼图差异这么大呢?有图有真相。 只是单纯把芯片模型集成的封装参数抠出来,放到芯片外部,按照雷豹的理解,并不会对信号的路径参数产生任何影响,可结果偏偏这么不讲理…… 凌乱的雷豹只能求助师傅Chris,师傅露出邪魅一笑,让雷豹把封装外面的寄生参数拆一拆,多搭几个模型再看看。 虽然觉得拆参数这事有点不靠谱,可是雷豹看到师傅一副成竹在胸的样子,也就默然了。随着封装寄生参数拆分节数n的增加,塌方的眼图居然慢慢支棱起来,恢复了原貌! 为什么会这样?雷豹再次凌乱了…… 他死死盯住拆分后的多节模型,总觉得似曾相识,却又想不起来。Chris看到近乎魔怔的徒弟,也不卖关子了:传输线的集总电路模型!芯片模型内部的封装寄生参数其实可以理解为传输线的表征,仿真软件读取IBIS模型时也是识别为传输线的,而传输线本身的带宽足够高。但是,一旦把寄生参数移到芯片外部,就要关注传输线集总电路模型的节数与带宽的关系了,Chris对此早有研究:《传输线的分布模型到底是啥?》。像雷豹那样直接把寄生参数移出去,相当于只有一节集总电路模型,节数不够,带宽大打折扣,信号边沿大大衰减,眼图可不就塌方了嘛。最后,Chris意味深长的说:“没有掉过坑,不足以聊仿真。顺风别浪,因为你看到的只是仿真结果;逆风不怂,因为你将会理解内在逻辑。”
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