[求助]QFN炉后短路的原因与改善对策 [复制链接]

印刷没有短路和拉尖，请教下各位大神，造成炉后短路的原因与改善对策

短路的本质是锡膏量比较多，从减少锡膏量角度入手，钢网厚度、开孔大小、上锡量。

优化钢网开孔

钢网开孔可以优化下,产品做的好不好98%跟钢网有关系.

物料需要烘烤，PCB也需要烘烤

锡膏锡量过多，改变QFN开钢网的方式

锡量，可以从钢网厚度以及下锡比例下手。

钢网开口，贴片机的贴装压力~~

大家总结到位

短路大多还是锡多喽，0.4pitch你要开个0.15mm厚的钢网那大概率会连锡，另外，焊盘脚间有没有做绿油桥也有影响，贴装压力也看看

会连锡一般都是锡多了，不管前面有没有连锡，贴片下压可能就造成连锡，回流时锡膏没地方跑也就连锡了。这种情况钢网厚度、开孔大小.就要考虑了。还有如果焊盘旁绿油比较厚就要考虑减小开孔面积了

路过来学习，看看大佬们怎么解决

因为你提供的信息不多，我提供几个思路你可以参考一下：1.锡膏，遇到过员工没搅锡膏添加进去之后连续短路的情况，还有某些助焊剂成分比例高也会有短路出现。2.钢网开孔。工作中通常遇到最多的情况是钢网开孔设计不合理，如果是这种情况那就是批量性短路。按照我的习惯是0.4以下的QFN钢网0.1mm的情况下，视物料引脚吃锡长度和自家锡膏衡量是内切还是外切，密脚IC的话，钢网要考虑电镀抛光。3.印刷偏位。4.贴装偏位或压力过大。5.炉温曲线异常，通常需要结合锡膏考虑恒温时间和上升斜率。6.焊盘设计或PCB来料缺陷，这种情况包括但不限于绿油污染引脚，焊盘氧化，镀金层异常等。

学习下，大佬牛逼

楼主提供的信息太少很难给你分析哦

QFN 短路焊接问题见过太多，解决过不少