[求助]产品虚焊又来了跪求 [复制链接]

FPC做过几年 除了FPC 电镀有问题外，没有什么问题。各位同仁已经回答你问题了，你综合一下就行了

看起来是LED引脚镀层问题了

这种虚焊考虑
1.锡膏状态
2.材料管脚状态
3.pcb焊盘状态
4.炉温状态
以上几点逐一排查并解决，应该就能解决掉

物料70度烘烤，贴装压力减小点，不要压塌锡膏了。

1.FPC板上线前烘烤120°，4H；
2.过炉方向改变90°或者180°；
3.小焊盘钢网再扩下；
4.过炉后如果还虚焊，用镊子戳戳焊盘周围确认下是松香还是其它化学物质；

FPC板没怎么玩过,也在等大神分享经验..

看图片LED焊端的锡润湿不好，可能是物料氧化，或者锡膏助焊剂挥发

FPC板没怎么玩过,也在等大神分享经验.,长见识了

SMTHOME因你而精彩

LED不上 锡 来料问题

明显是板子焊盘的润湿性比灯珠焊盘差太大了

这种情况改用同方锡膏试试，这款锡膏松香含量较高，润湿性好

也可以尝试降低炉温，改用中温锡膏，排查下是不是FPC过热板热应力大

有结果了记得给我好评

问题不是材料拒焊的问题，是焊锡量不足的原因。
原理是这样的，因为焊盘周边的阻焊层将LED本体托起来了，回焊时，焊锡熔融后坍塌了，焊锡与LED的大焊盘面积较大，焊锡一平辅，厚度不足，无法接触到LED焊盘，就虚焊了。
改善两点，一是阻焊层开窗放大，避开LED本体；
二是，焊锡量增加，增加网板开窗面积和厚度，这个度要拿捏好，考虑到LED小焊盘的风险，太多又把LED撑起来，小焊盘虚焊了。