[求助]下阶梯钢网印刷变形触底 [复制链接]

最近有一款产品，板面上有0.04mm凸起元件，不能受力接触.
所以，在设计钢网使用了0.12mm的钢网，对此处做了6*6mm的下阶梯，阶梯厚度0.06mm.
但是在印刷面发现印刷过程中，钢网会碰到此元件...
调试了锡膏机很多参数，刮刀压力、间距、速度等等，都会触碰到.

请教下各位大佬，在不影响其他元件的印刷同时，去解决这个触底的问题.....

做下阶梯只起到一个避空的作用，但刮刀刮的时候力是向下的，0.02MM的空间基本上起不了什么作用，可以在旁边再做一个凸起来0.06MM的阶梯　

把你产品图片发来看看，是否可以定制刮刀避开。

定制刮刀，要不就加厚

刮刀定制不用考虑了，产品的局限性。

目前正在验证上下阶梯的方式.....不知道还有其他方法没有..

不换刮刀就只能考虑下阶梯开厚一点避空

6*6mm是不是太大了，不能受力的区域大小是多少？我们之前有印刷红胶，然后在印锡膏，红胶处就是做了避让，避让高度比理论值+0.05mm左右，阶梯区域保证厚度0.1，也就是你这个位置是0.2mm

跳起来的虾:6*6mm是不是太大了，不能受力的区域大小是多少？我们之前有印刷红胶，然后在印锡膏，红胶处就是做了避让，避让高度比理论值+0.05mm左右，阶梯区域保证厚度0.1，也就是你这个位置是0.2mm (2023-11-18 16:06) 

大佬，做双工艺是先印红胶还是先印锡膏，钢网怎么做啊。

跳起来的虾:6*6mm是不是太大了，不能受力的区域大小是多少？我们之前有印刷红胶，然后在印锡膏，红胶处就是做了避让，避让高度比理论值+0.05mm左右，阶梯区域保证厚度0.1，也就是你这个位置是0.2mm (2023-11-18 16:06) 

要凸0.05mm好困难，有01005元件，被局限了

避让的位置镂空，然后贴胶带有没有可行性？

没错就是你:大佬，做双工艺是先印红胶还是先印锡膏，钢网怎么做啊。 (2023-11-18 19:15) 

都行，先印锡膏就开红胶塑胶钢网

没错就是你:大佬，做双工艺是先印红胶还是先印锡膏，钢网怎么做啊。 (2023-11-18 19:15) 

看你红胶是做什么，我们有一款感应器，还需要侧贴，精度非常之高，所以底部印刷红胶固定，这样过炉后很正，先在底部印刷0.06mm的红胶，然后钢网避让，在印刷锡膏，正常情况可以先印刷锡膏，因为红胶钢网都是偏厚的，可以在印锡处做避让

qq2322786554:要凸0.05mm好困难，有01005元件，被局限了 (2023-11-20 08:44) 

其实还是你需要避让的区域是必须要6x6mm吗？，离精密元器件很近的话肯定会有异常，而且你有01005的元件用0.12mm的钢网本身就会有异常，没看到你说的产品是什么样子，想办法从别处解决吧

看料是否在一条直线，直线之间无其它物料，可以做盖帽钢网，加定制刮刀。

跳起来的虾:其实还是你需要避让的区域是必须要6x6mm吗？，离精密元器件很近的话肯定会有异常，而且你有01005的元件用0.12mm的钢网本身就会有异常，没看到你说的产品是什么样子，想办法从别处解决吧 (2023-11-20 09:57) 

做0.12mm就是为了加固这个6*6阶梯强度，01005做的0.08阶梯.
现在没什么更好的办法...