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[求助]这种音频IC假焊有遇到过的吗 [复制链接]

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离线lfqlfq723
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2020-03-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-11-25
大佬们有贴过下图中物料吗？有假焊吗？求告知假焊的解决方法，BGA的物料底部没有焊球，下锡也没有问题，但是贴出来就是有百分之3左右的假焊，以前带焊球的物料就不会假焊
[ 此帖被lfqlfq723在2023-11-25 19:04重新编辑 ]
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离线期待偶然
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2013-07-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2023-11-26
元件底部没有焊盘的地方钢网不要开孔
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离线xiedamin
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2022-06-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-11-26
先思考一下IC底部没焊盘的底板上面也开孔了是不是影响到了？
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离线gjrick
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2023-11-16
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 2023-11-26
我司之前有類似的元件，那科零件是聯發科的最失敗產品，使用aQFN封裝，光是一顆aQFN開了4塊鋼板不良才降到0.05左右

這種IC最後我司採用方形開口，鋼板厚度0.1mm FG鋼材，開口比86%
還有，圖中紅圈可能這種的再嚴重一點SPI應該會叫面積少錫，檢查一下擦拭是否清潔或是直接換FG鋼材會好些




[ 此帖被gjrick在2023-11-26 11:27重新编辑 ]
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离线gjrick
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2023-11-16
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 报纸  发表于: 2023-11-26
如果可以，reflow後照片也來一張，順便確認白色絲印是否干涉
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离线offsetsmt
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2018-04-25
只看该作者 地板  发表于: 2023-11-26
假焊的位置固定不固定？感觉应该是锡膏印刷高度不一样。物料直接贴上去，最里面温度能达到吗？BGA底部都有球肯定是历经N次验证的结果，这钱不能省 有锡球，物料贴上去后，锡膏充分接触每一个锡球，而且锡球和物料表面还有一个锡球直径的缝隙。这是这种物料没有的优势
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离线我是一凡
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差的不是一枚
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差那么一点
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2021-12-12
只看该作者 地下室  发表于: 2023-12-11
湿敏材料需要烘干的
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离线zhoujianying
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2009-02-24
只看该作者 7楼 发表于: 2023-12-22
看图片这个PAD四边的白色丝印框有干涉
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