[路远-FAROAD]IGBT模块贴装，路远FS10一台设备可完成 [复制链接]

     个人认为IGBT模块贴装工艺比较于传统SMT贴装工艺，大概主要有三个地方不同，欢迎大家一起讨论：
1，传板运输系统：IGBT模块贴装工艺，几乎都要使用治具来进行，比较常见的是使用Pink治具，治具本身
                               很重，所以传统的SMT贴片机要想做IGBT模块的贴装，需增加传板系统的载重能力。
2，供料系统：DBC，焊片，晶圆，插针，NTC电阻等需要特殊的供料系统，传统的SMT使用的供料器无法满足。
3，力控系统：SMT贴片机很少会带有力控系统，IGBT模块核心部件就是晶圆，工艺很薄，在取料和贴装的过程
                       中必须要进行力的控制，不然很容易损伤晶圆。
针对于以上三个问题，路远FS10贴片机应运而生，完美的解决了以上三个痛点，以下是设备参数，如需了解设备
细节，欢迎来电：何生15151429638

型号: FS10 规格 吸嘴数量 10嘴 设备尺寸 长X宽X高 1480*1880*1550mm 重量 重量 约1850KG 对象基板 治具尺寸 最小100*100mm最大510*410mm、客户有600*600（需定制） 带wafer（最小100*100mm最大510*340mm） 治具厚度 0.5mm-18mm 轨道载重 20kg PCB固定方式 上下夹板、电动平台 电气规格 气源 0.5MPa,150L/min 电源/功率 AC380/420/480,3.5KVA 贴装功能 最佳贴片速度（华夫盘取料） 12000cph 最佳贴片速度（wafer机构取料） 10000cph　 贴装头 高速贴装头(10头) 贴片精度(CPK) 土0.025mm CPK>1.67 贴装压力 最小0.5N 最大40N 30克-150克（带Wafer机构,开力控模式） 对应元件范围 飞行相机:英制0201-L12 x W12 x H6.5mm 固定相机：英制0201Chip-L60*W40*H12mm 视觉系统 MARK相机识别范围 2*2- 10*10mm， MARK相机类型 面阵500W 元件相机类型 飞行相机：英制0201-L12 x W12 x H6.5mm 固定相机：英制0201Chip-L60*W40*H12mm 二维码识别 满足2X2-10X10MM二维码读取 进/供料系统 供料器搭载数量 单边50站(选配双边100站)以8mm计算 Inch Auto Tay feeder 华夫盘 尺寸L973* W118* H410MM 即插即用，可搭载标准4Inch/2Inch托盘25个 粘着剂喷涂feeder 即插即用，尺寸L444* W100* H115MM 喷嘴配置：竖直喷嘴1个，交叉喷嘴2个（32°C），支持特殊定制。 焊片供料器 尺寸L623* W81* H113.5MM 对应焊片：W2-20mm,L2-17mm，支持特殊定制 供料器 NTC电动供料器 蘸取器 尺寸：L444* W230* H115MM 可蘸取锡膏/助焊剂，可调厚度50um-3mm wafer供料系统 支持6寸，8寸，12寸晶圆（10层），芯片厚度50um，顶针3个，自动换顶针 控制部分 X轴 高精度伺服电机 Y轴 双直线电机,全闭环控制 Z轴 直线电机，全闭环控制 R轴 高精度编码器步进电机 MES系统对接 MES采集 支持TCP/IP通信协议 MES上传 支持二维码/条码识别/绑定上传MES SECS-GEM 支持半导体设备通信标准

雅马哈YSM10贴片机同样可以用于IGBT贴装，目前有现成的客户早已经使用，详细可以咨询13880576584张先生（微信同号）

028zy:雅马哈YSM10贴片机同样可以用于IGBT贴装，目前有现成的客户早已经使用，详细可以咨询13880576584张先生（微信同号） (2023-12-19 09:47) 

有针对IGBT贴装的技术参数吗？分享一下，大家相互学习一下

028zy:雅马哈YSM10贴片机同样可以用于IGBT贴装，目前有现成的客户早已经使用，详细可以咨询13880576584张先生（微信同号） (2023-12-19 09:47) 

有客户在用，效率还是低了一点

没用过，路过路过。看你们大师表演。