车间温度低对锡膏印刷的影响主要体现在以下几个方面:
1. 锡膏黏度增加:温度是影响锡膏黏度的重要因素。当车间温度降低时,锡膏的黏度会相应增加。这可能导致锡膏在印刷过程中流动性变差,难以均匀涂布在基板上,容易出现锡膏塞孔、印刷不均匀和少锡等缺陷。
2. 锡膏活性降低:温度还会影响锡膏中助焊剂相关溶剂的活性。温度降低时,助焊剂的活性也会相应减弱,这可能会影响锡膏与基板之间的润湿性和结合力,导致焊接质量下降。
3. 锡膏干燥过快:低温环境下,锡膏中的溶剂挥发速度可能加快,导致锡膏过快干燥。干燥过快的锡膏在印刷过程中可能出现开裂、起皮等现象,影响印刷效果。
4. 印刷难度增加:车间温度过低可能导致印刷机器设备的工作性能受到影响,如印刷头的温度降低、运动不灵活等。这些因素都可能增加印刷的难度,影响印刷质量和效率。
因此,为了保证锡膏印刷的质量和稳定性,车间温度应控制在适当的范围内。一般来说,SMT车间无尘车间的温度标准应控制在23±3℃,湿度控制在30%~70%。在这个范围内,锡膏能够保持较好的工作性能,确保印刷质量和效率。同时,车间还应保持良好的通风和恒温恒湿环境,避免温度波动对锡膏印刷的影响。