[讨论]2.3mm厚度，铜基板阻容上锡效果不好 [复制链接]

10温区，炉温140 150 155 160  170 185 220 240 260 235 后面4个冷却温区，速度90      有铅回流，阻容不爬锡，芯片类 外出引脚爬锡效果好的...只有阻容不行，放大镜下，润湿都没有

物料，锡膏，都后面再测试过，炉温的话需要怎么修改啊

还是怀念搞设备的时候，，最近天天搞这些疑难杂症，脑袋都大了，

怀疑是铜基板的原因导致的，其他类型厚度的板子都做过测试了效果OK，

链速有点快啊，发个实测炉温看看

15861177306:怀疑是铜基板的原因导致的，其他类型厚度的板子都做过测试了效果OK， (2024-04-06 17:07) 

更倾向于是制程的问题。如果单独是PCB板的问题，表现的方式是不一样的，拒焊，只会是焊盘缩锡，现状是PCB板上的焊盘上锡是OK的，只是锡的爬锡高度不够。可是把回流的时间加长看看，链速减慢点。或者可以把物料进行烘烤试试。

    检查下物料是否氧化

铜基板2.3mm厚度吸热厉害，链速快了，降到80，增加预热和恒温温度及时间

你都不实测炉温，

super_kaka22:更倾向于是制程的问题。如果单独是PCB板的问题，表现的方式是不一样的，拒焊，只会是焊盘缩锡，现状是PCB板上的焊盘上锡是OK的，只是锡的爬锡高度不够。可是把回流的时间加长看看，链速减慢点。或者可以把物料进行烘烤试试。 (2024-04-07 08:21) 

还有款薄的板子，效果也是这样，物料是没问题的，在其它板子上测试过了，因为板子只有两张，部分物料手工处理了

tianlongfei:    检查下物料是否氧化 (2024-04-07 08:22) 

物料没有问题，在其它几款板子上都做过测试

zhang_bao843:铜基板2.3mm厚度吸热厉害，链速快了，降到80，增加预热和恒温温度及时间 (2024-04-07 09:03) 

下次再试试，薄的铜基板也是这种效果  总共  2厚的+4张薄的  

15861177306:还有款薄的板子，效果也是这样，物料是没问题的，在其它板子上测试过了，因为板子只有两张，部分物料手工处理了 (2024-04-07 11:48) 

用的是什么锡膏？可以尝试把电阻，电容的锡量在开钢网的时候外扩点。

建议实测炉温，上升斜率>2，恒温区的温度不要过高，助焊成份不能提前挥发掉；
要不找锡膏供应商换配方，调一款易上锡的

wuwu_1985:
建议实测炉温，上升斜率>2，恒温区的温度不要过高，助焊成份不能提前挥发掉；
要不找锡膏供应商换配方，调一款易上锡的

阿尔法的锡膏，上锡效果一直不错的 ，这两批板子除除出了状况，怀疑炉温曲线，这种炉温曲线需要怎么调试呀