[讨论]2.3mm厚度，铜基板阻容上锡效果不好 [复制链接]

super_kaka22:用的是什么锡膏？可以尝试把电阻，电容的锡量在开钢网的时候外扩点。 (2024-04-07 13:40) 

阿尔法的锡膏，印刷后有在放大镜下观察过，焊盘层基本上铺满，初步认定是炉温曲线的问题，不知道怎么修改，主要是因为类似的问题没办法攻克，头大

有铅锡膏吗？看着温度曲线像有铅的

zhagnshaui:有铅锡膏吗？看着温度曲线像有铅的 (2024-04-15 11:43) 

有铅的，针对铜基板和BGA 物料的炉温曲线

建议用铅含银的锡膏，上锡效果会比较好

是不是很像？

图片:IMG_20240416_115656.jpg

shenjun189:是不是很像？
[图片] (2024-04-17 20:32) 

对，也是这样

温度低了

zhaoya:温度低了 (2024-04-19 15:16) 

是的，已经确定了 ，PCB实际温度230左右，铜基板又比较吸热，导致上锡不好，后续在生产，考虑链速调整，或者温度加高