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[求助]爬锡量达不到客户要求 [复制链接]

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离线王晶波
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2023-02-15
只看该作者 15楼 发表于: 05-07
阶梯0.15mm,开孔1:1.能外扩在外扩0.5mm。
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2014-11-19
只看该作者 16楼 发表于: 05-07
1.小PCBA 烘烤 2.阶梯钢网开多厚的,不厚再局部开厚 不影响其他原因就好 3.活性好以下的锡膏 4.炉温回流拉长点.至于标准 客户要求就是标准 你拿国际标准也没意思的
离线weiqindd
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2018-03-08
只看该作者 17楼 发表于: 05-07
模块有多大?我做过类似产品,也是把模块板贴好后再贴到底板上。一般来说,开阶梯钢网以及引脚按1:1.2左右开,然后外延,都能满足爬锡要求,就是注意锡珠问题,还有锡膏也需要供应商针对产品特调,效果会好很多。然后最重要的一个点是使用塞规量一下4个角落位置的空隙
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2023-03-07
只看该作者 18楼 发表于: 05-08
你这个小板做完有分板动作吧,生产过程中有没有虚焊的情况?
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2013-02-22
只看该作者 19楼 发表于: 05-08
是否可以把小板先印刷底部锡膏?
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2006-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 05-08
买贴装锡片了,完美解决。
离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 21楼 发表于: 05-08
IPC-610中对焊料高度是有要求的,一般车规产品都是50%+焊料高度
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2020-04-17
只看该作者 22楼 发表于: 05-08
目前的钢网厚度是多少呢
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2012-03-09
只看该作者 23楼 发表于: 05-09
确实爬锡量不够,开厚的0.2钢网,选择QFN爬锡专用锡膏
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2014-11-19
只看该作者 24楼 发表于: 05-09
楼主 现在改善好了没 你要发出来给大家学习下 最后是那种办法成功了啊
离线ludwik
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2021-06-22
只看该作者 25楼 发表于: 05-09
IPC有标准哦,这个叫城堡形端子,爬四分之一就符合2级标准
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2023-11-09
只看该作者 26楼 发表于: 05-09
有几个方式可以试试:1是钢网外扩改用助焊剂含量高点的锡膏,比如同方;2是钢网下面贴美纹纸垫厚点,加高锡膏高度;3是小板贴装印刷时对半空焊点印刷锡膏,在贴在大板上就可以
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2012-03-23
只看该作者 27楼 发表于: 05-10
军工产品爬锡超三分之二正常,以前也是遇到过,多了容易连锡有锡珠,少了锡量爬不上去。当时那个项目二天才搞定
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2024-04-25
只看该作者 28楼 发表于: 05-10
扩大钢网孔径,和增加钢网厚度,实在不行,阶梯钢网
离线13600426029
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2020-06-30
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 29楼 发表于: 05-10
要不要搞个样品给你试一下