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[求助]怎样解决LGA气泡的问题 [复制链接]

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离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 15楼 发表于: 2024-07-12
回 panghuii 的帖子
panghuii:可以加到0.2试试 (2024-07-12 14:41) 

如果钢网厚0.2mm的话，PCB和芯片的缝隙又太大了。
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离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 16楼 发表于: 2024-07-12
回 陈浩12138 的帖子
陈浩12138:如果钢网厚0.2mm的话，PCB和芯片的缝隙又太大了。 (2024-07-12 15:31) 

焊接没问题缝隙大一点也没事吧，不是要求低气泡嘛
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离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 17楼 发表于: 2024-07-13
回 panghuii 的帖子
panghuii:焊接没问题缝隙大一点也没事吧，不是要求低气泡嘛 (2024-07-12 16:48) 

缝隙大了，芯片周围有一圈金属环，金属环装不上
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离线newjaton
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2007-09-29
只看该作者 18楼 发表于: 2024-07-14
焊盘上有没有via孔
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离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 19楼 发表于: 2024-07-15
回 newjaton 的帖子
newjaton:焊盘上有没有via孔 (2024-07-14 11:47) 

并没有，而且焊盘很平整
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离线sxpk729
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2022-02-15
只看该作者 20楼 发表于: 2024-07-19
回 yangzhaoshan 的帖子
yangzhaoshan:这种LGA或者模块上线前做一下低温烘烤动作 (2024-07-10 18:05) 

这种烘烤可以解决什么问题，什么原理可以减少气泡。
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离线小孙爱学习
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2023-07-13
只看该作者 21楼 发表于: 2024-07-23
回 陈浩12138 的帖子
陈浩12138:[图片]这个是炉温 (2024-07-09 17:00) 

你这回流时间也太长了，小于30s为佳
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离线小孙爱学习
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2023-07-13
只看该作者 22楼 发表于: 2024-07-23
可以看看我发的贴子，给器件预上锡
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离线bruce，wang
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2024-06-14
只看该作者 23楼 发表于: 2024-07-24
可以试试我们的锡膏，我们铟泰对于气泡的处理，还是很有优势的。
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离线13560708611
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2022-02-28
只看该作者 24楼 发表于: 2024-07-25
ALPHA锡膏 可以有效降低空洞率，感兴趣可以了解一下18926762841
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离线zzpcom - b2b
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2022-11-15
只看该作者 25楼 发表于: 2024-07-25
SMD设备配置真强
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