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[求助]怎样解决LGA气泡的问题 [复制链接]

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离线陈浩12138
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2015-07-25
如图这种,7月9日试了另外一种锡膏这两张图是重新换了锡膏的
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离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 沙发  发表于: 07-09
这个是炉温
离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 藤椅  发表于: 07-09
图2与图3这个气泡率还达不到要求吗?建议你直接上真空炉,可以控制气泡率在5%左右
离线xiefei880428
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2023-04-12
只看该作者 板凳  发表于: 07-09
回流时间太长了,建议降低到60S左右
离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 报纸  发表于: 07-10
回 panghuii 的帖子
panghuii:图2与图3这个气泡率还达不到要求吗?建议你直接上真空炉,可以控制气泡率在5%左右 (2024-07-09 19:06) 

这种如果还有上升空间更好啊,真空炉可能没办法上。
离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 地板  发表于: 07-10
回 陈浩12138 的帖子
陈浩12138:这种如果还有上升空间更好啊,真空炉可能没办法上。 (2024-07-10 10:07) 

钢网开孔形状可以优化一下,论坛有类似的案例,可以试试开扇形
离线a8086571
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差那么一点
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2010-10-31
只看该作者 地下室  发表于: 07-10
外发给一线OEM工厂,完美解决~!
离线yangzhaoshan
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2008-10-29
只看该作者 7楼 发表于: 07-10
这种LGA或者模块上线前做一下低温烘烤动作
离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 8楼 发表于: 07-11
回 panghuii 的帖子
panghuii:钢网开孔形状可以优化一下,论坛有类似的案例,可以试试开扇形 (2024-07-10 10:38) 

扇形我有做过,但结果不是很理想。而且我们在生产时为了保证产能不少,印刷15张板才清洗一次钢网,所有扇形是有少锡现象的。
离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 9楼 发表于: 07-11
回 yangzhaoshan 的帖子
yangzhaoshan:这种LGA或者模块上线前做一下低温烘烤动作 (2024-07-10 18:05) 

这种是指纹芯片,但是我们这种指纹芯片上线前可能做不到低温烘烤,因为装这种芯片的是塑料的不耐高温的吸塑盘。而且数量大,是自己切割的芯片,切割完就要生产。
离线vpe686
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2014-11-05
只看该作者 10楼 发表于: 07-11
看看高手是怎么改的
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2020-04-17
只看该作者 11楼 发表于: 07-11
回 陈浩12138 的帖子
陈浩12138:扇形我有做过,但结果不是很理想。而且我们在生产时为了保证产能不少,印刷15张板才清洗一次钢网,所有扇形是有少锡现象的。 (2024-07-11 09:40) 

现在钢网多厚,把钢网厚度加厚试试
离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 12楼 发表于: 07-11
回 panghuii 的帖子
panghuii:现在钢网多厚,把钢网厚度加厚试试 (2024-07-11 14:23) 

钢网厚度是0.15mm,因为要在芯片和PCB中间点底填胶所有中间要有缝隙
离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 13楼 发表于: 前天 11:05
不能上真空炉 那搞
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2020-04-17
只看该作者 14楼 发表于: 前天 14:41
回 陈浩12138 的帖子
陈浩12138:钢网厚度是0.15mm,因为要在芯片和PCB中间点底填胶所有中间要有缝隙 (2024-07-11 15:35) 

可以加到0.2试试