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[讨论]QFP底部的MARK作为方向识别,防贴反 [复制链接]

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离线过眼浮云
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2007-12-09
在图像数据中,QFP底部有MARK点(mark外形各异),可以作为方向来识别,防止贴片方向反。
各位大神有没有好的方法可以做到?(设备:NPM-W2)
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离线回望2008
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2009-01-01
只看该作者 沙发  发表于: 07-10
坐等楼下大神说出好方法,我学学
离线light方晋
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2022-03-10
只看该作者 藤椅  发表于: 07-10
识别芯片底部这个标记点是做不到的,识别芯片顶部丝印点是可以做到的,但是增加贴装周期,效率下降。
离线smtzgchen
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2011-05-24
只看该作者 板凳  发表于: 07-10
上料前目视检查,贴片后AOI检测,能控制不良流出到下工序,机器贴反向的可能性不高。
离线liucongjie
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2006-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 07-10
是明亮焊盘有缺口可以识别。
离线xiaozhao1996
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2015-06-13
只看该作者 地板  发表于: 07-10
回 light方晋 的帖子
light方晋:识别芯片底部这个标记点是做不到的,识别芯片顶部丝印点是可以做到的,但是增加贴装周期,效率下降。 (2024-07-10 08:32) 

识别顶部这个要怎么做
离线dxasspl
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2011-05-25
只看该作者 地下室  发表于: 07-10
回 xiaozhao1996 的帖子
xiaozhao1996:识别顶部这个要怎么做 (2024-07-10 10:26) 

识别顶部是要加一项功能的,需要找松下购买许可证。如果是新料增加意义不大,增加贴装周期。如果是旧料的话应该可以。
在线xiushan
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2012-07-30
只看该作者 7楼 发表于: 07-10
颜色差异太小了,看不出来的
离线light方晋
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2022-03-10
只看该作者 8楼 发表于: 07-10
Re:回 light方晋 的帖子
xiaozhao1996:
识别顶部这个要怎么做


添加贴装点识别
在线xiushan
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2012-07-30
只看该作者 9楼 发表于: 07-11
回 light方晋 的帖子
light方晋:添加贴装点识别
 (2024-07-10 13:15) 

这是一个不错的思路,有的公司使用主要是用于增加贴装稳定性的
离线过眼浮云
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2007-12-09
只看该作者 10楼 发表于: 07-11
识别顶部mark确实是会增加循环时间,最好是图像识别底部mark,不会影响很大
离线过眼浮云
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2007-12-09
只看该作者 11楼 发表于: 07-11
回 liucongjie 的帖子
liucongjie:是明亮焊盘有缺口可以识别。
 (2024-07-10 10:03) 

请教一下作成方法,部分IC底部是有明亮的斜角或其它标记的
离线过眼浮云
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2007-12-09
只看该作者 12楼 发表于: 07-11
回 smtzgchen 的帖子
smtzgchen:上料前目视检查,贴片后AOI检测,能控制不良流出到下工序,机器贴反向的可能性不高。 (2024-07-10 08:38) 

目前我们是目视确认后再投入贴片机,但是作业员更换频繁,很容易流出
在线xiushan
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2012-07-30
只看该作者 13楼 发表于: 前天 01:10
回 过眼浮云 的帖子
过眼浮云:目前我们是目视确认后再投入贴片机,但是作业员更换频繁,很容易流出 (2024-07-11 19:38) 

设备元件库里面有个插入线的选项(类似于框,角等),可以打开看看,就是用于斜线的