[讨论]QFP底部的MARK作为方向识别，防贴反 [复制链接]

在图像数据中，QFP底部有MARK点（mark外形各异），可以作为方向来识别，防止贴片方向反。
各位大神有没有好的方法可以做到？（设备：NPM-W2）

坐等楼下大神说出好方法，我学学

识别芯片底部这个标记点是做不到的，识别芯片顶部丝印点是可以做到的，但是增加贴装周期，效率下降。

上料前目视检查，贴片后AOI检测，能控制不良流出到下工序，机器贴反向的可能性不高。

是明亮焊盘有缺口可以识别。

light方晋:识别芯片底部这个标记点是做不到的，识别芯片顶部丝印点是可以做到的，但是增加贴装周期，效率下降。 (2024-07-10 08:32) 

识别顶部这个要怎么做

xiaozhao1996:识别顶部这个要怎么做 (2024-07-10 10:26) 

识别顶部是要加一项功能的，需要找松下购买许可证。如果是新料增加意义不大，增加贴装周期。如果是旧料的话应该可以。

颜色差异太小了，看不出来的

xiaozhao1996:
识别顶部这个要怎么做

添加贴装点识别

light方晋:添加贴装点识别
 (2024-07-10 13:15) 

这是一个不错的思路，有的公司使用主要是用于增加贴装稳定性的

识别顶部mark确实是会增加循环时间，最好是图像识别底部mark，不会影响很大

liucongjie:是明亮焊盘有缺口可以识别。
 (2024-07-10 10:03) 

请教一下作成方法，部分IC底部是有明亮的斜角或其它标记的

smtzgchen:上料前目视检查，贴片后AOI检测，能控制不良流出到下工序，机器贴反向的可能性不高。 (2024-07-10 08:38) 

目前我们是目视确认后再投入贴片机，但是作业员更换频繁，很容易流出

过眼浮云:目前我们是目视确认后再投入贴片机，但是作业员更换频繁，很容易流出 (2024-07-11 19:38) 

设备元件库里面有个插入线的选项（类似于框，角等），可以打开看看，就是用于斜线的

xiushan:设备元件库里面有个插入线的选项（类似于框，角等），可以打开看看，就是用于斜线的 (2024-07-12 01:10) 

好的，谢谢，我找一下看看