[讨论]锡膏里面助焊剂加多了有没有影响 [复制链接]

在生产过程中锡膏变干，忘里面添加助焊剂对焊接功能等影响大不大如果添加的话比例是多少

看生产什么产品，要是生产BGA类的，那可不行，助焊剂太多会导致回流焊的时候，BGA空洞，对于一些手机主板，电脑主板，汽车主板之类，对于工艺要求是非常严格的，锡膏里面的助焊剂比例可是有严格规定的。要是只是普通的产品，比如什么LED灯，电源板，或者是物料比较大，比较简单的产品，随便造，只要能上锡那就是可以的。

不建议这么做，不同品牌，不同型号的锡膏，助焊剂成分不同，混加助焊剂有可能产生化学反应；影响焊接效果。建议：1、可以用同品牌，同型号的新锡膏加入混用，中和助焊剂含量。2、若该产品品质要求高，锡膏消耗量太小，建议将久锡膏移到其他简单的产品上使用。

焊接看焊点外观正常问题一般都不大，主要影响印刷。不能加太多，一瓶锡膏加一矿泉水瓶盖也就差不多了，我们实验室打样一瓶锡膏用半年经常这么搞，但是一定得搅拌均匀。当然按规范是不允许这样搞的。

可以添加少量锡膏专用稀释剂

goodsmthj:可以添加少量锡膏专用稀释剂 (2024-08-03 10:09) 

买锡膏的时候，让供应商给锡膏专用的稀释剂。
如果产品不是很精密的话，可以增加适当的助焊膏。

按你这么说。你们应该是对锡膏没有管控吧

你们的锡膏没有回温使用管控吗

花朝dr玖:你们的锡膏没有回温使用管控吗 (2024-08-03 18:13) 

有回温管控 只是很多时候在使用过程中会发现锡膏有变干的现象

wlg1993:按你这么说。你们应该是对锡膏没有管控吧
 (2024-08-03 10:19) 

有回温管控 只是很多时候在使用过程中会发现锡膏有变干的现象

1010628392:看生产什么产品，要是生产BGA类的，那可不行，助焊剂太多会导致回流焊的时候，BGA空洞，对于一些手机主板，电脑主板，汽车主板之类，对于工艺要求是非常严格的，锡膏里面的助焊剂比例可是有严格规定的。要是只是普通的产品，比如什么LED灯，电源板，或者是物料比较大，比较简单的 .. (2024-08-03 08:54) 

恩 明白了 谢谢

lzwfjj:焊接看焊点外观正常问题一般都不大，主要影响印刷。不能加太多，一瓶锡膏加一矿泉水瓶盖也就差不多了，我们实验室打样一瓶锡膏用半年经常这么搞，但是一定得搅拌均匀。当然按规范是不允许这样搞的。 (2024-08-03 09:16) 

恩恩 了解了 谢谢

ate_zhu:不建议这么做，不同品牌，不同型号的锡膏，助焊剂成分不同，混加助焊剂有可能产生化学反应；影响焊接效果。建议：1、可以用同品牌，同型号的新锡膏加入混用，中和助焊剂含量。2、若该产品品质要求高，锡膏消耗量太小，建议将久锡膏移到其他简单的产品上使用。 (2024-08-03 09:01) 

恩 好的 明白 谢谢

好的 谢谢

内容来自[短消息]

锡膏用好一点的贵 不到哪里去，比起炉后不良来说，看似一瓶锡膏差价一些，分摊到产品上没多少量，如果引起产品不良，建议还是用好一点的锡膏，生产、工程、品质都省事
没有不良当我没说