两个让我无法确切回答的问题 [复制链接]

今天和同事了天时，了到以下两个问题。大家到最后也没有一个准确的答案：
一：两个回流温度曲线，一个测得的PEK温度是230度；另一个测得的PEK是220度；可以满足焊接要求。
  问：当两个曲线的升温-保温-回流时间-速度-速率相同时，他们的焊接效果是否相同？有什么差异？
差异在哪里？
二：两个回流温度曲线，一个SPEED 70CM/MIN；另一个SPEED 80CM/MIN；可以满足焊接要求。
  问：当两个曲线的升温-保温-回流时间-PEK温度-速率相同时，他们的焊接效果是否相同？有什么差异？差异在哪里？

  老实说，我没有做过这方面的DOE，也没有整理过相关的数据。所以不能肯定的回答，只能以常识性的一些东西给他们讲一讲，惭愧。
  A1：我倾向于选则PEK是220度的那一个，因为在这个条件下，较低一点的PEK温度，可以避免一些回流时商温氧化的影响；可以减少PCB变形等对SOLDER JOINT的影响；
  A2：我更倾向选则70CM/MIN的炉温曲线。因为可以减少机械振动方面的影响；可能使焊接受热更加均匀；在工艺调节窗口可能更大一些。。。

  有些连我也觉得是无说服力。因为没有相关的实验室数据做支撑啊。
  有哪位大大有这方面的经历啊，能否拿出一些想关的数据共享一下？

  有感趣的朋友讨论一下啊。呵呵。。。

PANDA：你有这方面的数据吗？或者一些试验资料分享？

我同意楼主的看法。我在含铅产品时，设定炉温PEAK不超过220。链速在65-75之间。
至于更详细的实验数据我也没有做过。
希望有这方面经验的与大家分享一下。

我真的不想让这个贴子过早的沉下去。
我知道咱们坛子里是藏龙卧虎，有中国赛宝实验室的兄弟；也有不少锡膏厂商的兄弟；他们有很好的条件给我们大家解决这个问题。我想有很多兄弟也想知道个问题。所以请路过的兄弟给顶一下。
请大虾们了了啊。

首先我认为焊接效果差不多的，就像楼主所选的那样，我也会这么选择，但是具体的实验数据没有，
呵呵，哪位兄弟能提供啊

(一：两个回流温度曲线，一个测得的PEK温度是230度；另一个测得的PEK是220度；可以满足焊接要求。
问：当两个曲线的升温-保温-回流时间-速度-速率相同时，他们的焊接效果是否相同？有什么差异？
差异在哪里？
二：两个回流温度曲线，一个SPEED 70CM/MIN；另一个SPEED 80CM/MIN；可以满足焊接要求。
问：当两个曲线的升温-保温-回流时间-PEK温度-速率相同时，他们的焊接效果是否相同？有什么差异？差异在哪里？)
我想请问楼主几个问题:1.当两个曲线的升温-保温-回流时间-速度-速率相同时,它们的PEAK值怎么会不同?你有测出这样的两个Profile吗?2.当两个曲线的升温-保温-回流时间-PEAK温度-速率相同时，它们的SPEED怎么会不同?你有测出这样的两个Profile吗?

这个问题先要简化一下...也就是通常焊接效果分成两部分...界面IMC和外观...。

界面IMC只与回流时间-PEK温度密切相关...同时受到合金和焊剂零交时间的综合约束...虽然很少有人在焊膏应用中提及零交时间...多用涂覆层性质来描述时间上的差异...。

外观——PCB的变形、器件的开裂现象、焊剂溅射、锡珠等一系列焊接缺陷与升温-保温曲线段关系密切...。

正好EM China 第 2005-08 期 里有一些相关的文章、资料...各位先看看...。

封面特写
无铅焊接缺陷的分类及其成因

编者话
产业发展需要全国性的SMT行业组织

组装技术
SMT 无铅焊接对回流炉的挑战
PCQR(2)——优化PCB的设计制造能力
针对无铅回流焊接工艺的思考
欧美主要回流焊接设备的技术和市场比较

[url=http://www.emchinamag.com/Cstmf/BCsy/ClmDert.asp?CNM=ROHS 实施]ROHS 实施[/url]
在制造环境中实施RoHS

测试与测量
高速高密度PCB的一种新的探测技术

元器件与封装
Sn-Ag-Cu 细间距无铅BGA的焊接行为和焊点微观结构研究

[url=http://www.emchinamag.com/Cstmf/BCsy/ClmDert.asp?CNM=CALCE 专栏]CALCE 专栏[/url]
使用剪图特性以提高PCB试验和失效分析的效率

[url=http://www.emchinamag.com/Cstmf/BCsy/ClmDert.asp?CNM=SMTA 快讯]SMTA 快讯[/url]
SMTA确定国际研讨会日程安排
SMTAI合约制造专题研讨会议程
SMTAI技术会议议程

供应商信息
SIPLACE质量管理取得突破性进展
DEK扩大产能以满足市场需求
环球仪器芯片贴装市场份额剧增
环球仪器任命甘擎宇为亚洲区副总裁
安捷伦与北京理工大学签订长期战略合作框架协议
TTPCom与Intel合作推出 O2 XM手机

新产品
三山电子推出环氧树脂软化脱除剂
具有良好润湿性的1075-EXR 44波峰焊助焊剂
ALPHA EF-6000无松香波峰焊助焊剂
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中星微推出“星光移动二号”多媒体芯片
ACTEL推出Fusion 融合技术
业内最薄的顶部发光三色LED
泰科新型POLYSWITCH TSM600-400
柯达推出第一批CIS器件
NI发布业内第一款使用Mobile Intel 915GM Express芯片组的控制器
泰克最新推出TDR手持式探头

水泵兄，谢谢你先。先去看看了。
五楼的兄弟，那几个条件是不难办到的。呵呵。。。

再次感谢泵兄哦。

http://bbs.smthome.net/read.php?tid=51841&fpage=1 的楼主把鸽子蛋放出来了...并威胁15天后删贴...，呵呵。

要说升温-保温曲线段对界面IMC的影响也是有的...那就是焊剂了...。

在我现在的这个公司才真正做过一些IMC的试验测量。其实也是客户要的。
来料加工厂可能是不要这些数据的。所以可能好多兄弟都是没这个条件知道哦。

泵兄也该休息了。

大家有没有兴趣了了回流后IMC的问题？
焊剂对IMC的影响主要有哪些？
炉温设置对IMC的形成有哪些影响？