[求助]0.35QFN主控的板子适合做镀锡工艺吗？ [复制链接]

公司产品经理要求降成本，把几款板子由镀金工艺改成了镀锡工艺，目前遇到问题就是0.35间距QFN上锡效果不好，甚至还会有中间断锡现象，求助大伙你们的BGA封装及小间距QFN封装用过镀锡工艺的板子吗

不建议
喷锡板容易出现批量品质事故，原因为PCB本身表面处理工艺制程缺陷，不易在生产前被检测出来，另外无铅喷锡板焊盘平整度差，不建议用在密脚芯片的焊接工艺中。

ODM 建议跟RD直接谈好, 喷锡板中禁用QFN，Pitch在0.5MM 以下的芯片器件
OEM 如果碰到不懂行的客户, 谈不拢, 锡膏选型一定要谨慎

0.35间距用OSP都比喷锡好

OSP工艺不是比喷锡工艺更便宜吗？

super_kaka22:OSP工艺不是比喷锡工艺更便宜吗？ (2024-09-10 15:04) 

OSP平整度比喷锡好，阻焊做好0.35问题不大

super_kaka22:OSP工艺不是比喷锡工艺更便宜吗？ (2024-09-10 15:04) 

OSP可存放的时间太短了 我们的产品小量多样，OSP做这个会有改善吗，芯片都是在第二面

dgz1819:不建议
喷锡板容易出现批量品质事故，原因为PCB本身表面处理工艺制程缺陷，不易在生产前被检测出来，另外无铅喷锡板焊盘平整度差，不建议用在密脚芯片的焊接工艺中。
ODM 建议跟RD直接谈好, 喷锡板中禁用QFN，Pitch在0.5MM 以下的芯片器件
OEM 如果碰到不懂行的客户, 谈不拢, 锡 .. (2024-09-10 14:23) 

感谢讲解，需要一个强有力的说辞说服产品经理改回去

smtczy:OSP可存放的时间太短了 我们的产品小量多样，OSP做这个会有改善吗，芯片都是在第二面 (2024-09-10 15:11) 

只要保护做的好，OSP膜没被氧化和污染。问题不大，存个半年没问题。芯片在第二面的话，生产第一面的时候下温区的温度可以适当降低点。

super_kaka22:只要保护做的好，OSP膜没被氧化和污染。问题不大，存个半年没问题。芯片在第二面的话，生产第一面的时候下温区的温度可以适当降低点。 (2024-09-10 15:14) 

因为板子比较大。普遍是250*300两拼板，厚度1.5，生产第一面都是过网面，防止首次生产就变形严重，第二面过轨道，这样会有影响吗

smtczy:因为板子比较大。普遍是250*300两拼板，厚度1.5，生产第一面都是过网面，防止首次生产就变形严重，第二面过轨道，这样会有影响吗 (2024-09-10 15:24) 

网带的洁净度是有问题的，你们炉子有带中央支撑的不？250*300不是很大啊。。架桥点多加点也不可能变型啊

不建议，0.5MM一下间距的就不建议用HASL了，成本在其他地方省，关键工序和原材料还是尽量别省，后续返工会比节约的成本更费钱

super_kaka22:网带的洁净度是有问题的，你们炉子有带中央支撑的不？250*300不是很大啊。。架桥点多加点也不可能变型啊
 (2024-09-10 15:56) 

炉子中央支撑是怎么样的

smtczy:炉子中央支撑是怎么样的
 (2024-09-10 16:35) 

有的炉子有一根链条在中间支撑，ERSA的炉子就有不过没什么作用（原厂都不建议我们用这个，很鸡肋）。

做OSP也不要做喷锡， 个人经验

焊盘平整度能不能跟得上要求