[求助]板子正常测试好的，到了组装成品测试发现主板问题 [复制链接]

板子在SMT测试正常，到了组装测试发现几台有问题，PE拆机下来单板测试时好时坏，按住主控上电测试百分百好，疑是BGA焊接不良导致整批返工，SMT的生产锡膏及炉温都有记录，冷焊现象可以排除，大伙以前有遇到过类似情况吗？

X-ray看了没有

按住测试没问题基本就是虚假焊

按住测没问题，大概率是虚焊，也有可能是芯片问题。虚焊可以通过X-Ray、染色实验来验证，芯片问题不好搞。

BGA用2D照下，看看是否有HIP枕头效应，这种情况一般是虚焊，一般与炉温有关，看看氮气开了没有

dgz1819:X-ray看了没有 (2024-09-10 14:24) 

X-RAY找了日联  卓茂  海康各类厂家的3D试了  都看不出什么问题  就差做切片分析了

tkgg0756:BGA用2D照下，看看是否有HIP枕头效应，这种情况一般是虚焊，一般与炉温有关，看看氮气开了没有 (2024-09-10 15:42) 

没有氮气炉  锡膏用的CVP390  有合适的炉温制程参数吗  精准一点的参考下

smtczy:X-RAY找了日联  卓茂  海康各类厂家的3D试了  都看不出什么问题  就差做切片分析了 (2024-09-10 17:01) 

3D有没有打角度看，打角度才能看出来虚焊，先把虚焊位置找出来，再来切片就比较准

smtczy:没有氮气炉  锡膏用的CVP390  有合适的炉温制程参数吗  精准一点的参考下 (2024-09-10 17:02) 

我这边用的是氮气

单面贴片还是双面贴片呢，回流后PCB有没有曲翘情况

naxian:单面贴片还是双面贴片呢，回流后PCB有没有曲翘情况 (2024-09-10 18:27) 

都是双面 但第一面是过网面 就是怕板子变形

PCB厚度1.0还是1.6？搞个测试不良的板子，在BGA周边涂抹一点助焊剂进行二次回流一下，再去测一下看下，这个类似就是虚焊假焊了，X-RAY不好照出来。我这之前也有你这个情况，可以试一下有没有效果

是不是模块产品呢？小板贴完测试在贴大板？拼板布局怎么样，还有邮票孔连接强度够不够

X-ray  红墨水  切片  搞吧

二次过炉看看，过炉了没有问题大概率是Reflow焊接的问题，Reflow 轨道有没有倾斜，抖动，板子支撑行不行，是否有弯曲，出炉板子温过高？？