[求助]索尼COMS LGA空洞大 [复制链接]

索尼COMS LGA空洞大，焊盘为0.4圆形，间距0.8，开孔试过0.35 0.4 0.43 均无改善，厚度0.1，短路比列0.5%，有没有做过这个项目的，求分享

2D图片没有看到短路位置

量不大的话物料先提前预上锡吧

tkgg0756:2D图片没有看到短路位置
 (2024-09-10 15:45) 

这两张图没短路，但是空洞很大，短路的现象就是溢锡过去了

dandingyidia:量不大的话物料先提前预上锡吧 (2024-09-10 16:10) 

量非常大  而且这个料需要保证很高的平整度，是高倍率摄像机

开孔比例多少？现在的问题主要是空洞还是短路？

smtczy:这两张图没短路，但是空洞很大，短路的现象就是溢锡过去了 (2024-09-10 16:55) 

溢锡是指板面焊盘的锡从旁边的Via孔溢到另一面了吗

tkgg0756:溢锡是指板面焊盘的锡从旁边的Via孔溢到另一面了吗 (2024-09-10 17:13) 

不是的 元件锡球焊盘与焊盘之间溢锡导致短路

想要有好的效果，有条件直接上真空炉，空洞问题工艺制程只是改善

smtczy:不是的 元件锡球焊盘与焊盘之间溢锡导致短路 (2024-09-10 17:17) 

上张短路的X-ray图片看看

厚度0.1   大批量生产没发现有短路

linyandi0816:厚度0.1   大批量生产没发现有短路
 (2024-09-11 10:56) 

感谢分享  修改钢网试下

linyandi0816:厚度0.1   大批量生产没发现有短路
 (2024-09-11 10:56) 

圆形会不会印刷不好下锡，会有假焊的吗，我之前试过的开0.38，但是周边没有缩小，会有假焊现象

气泡产生炸锡短路不良，钢网开梅花开孔，最好是焊盘开梅花形状

混个金币