[求助]AB面过炉间隔越久，BGA虚焊比例越高 [复制链接]

qianlan:我们在性能测试时可以看到BCM有没有完全启动的，定位到BCM虚焊导致进程都起不来。
补焊后就能正常了。
只有2Dx-ray，尝试了斜45度去照，照不出来枕头效应那种不良。
 (2025-01-20 16:08) 

还是先找自己的工艺制程是否那个环节有问题，PCB是什么样的工艺，锡膏是什么成分，炉温是多少，钢网，印刷是什么参数，BGA是什么封装类型，物料有没有烘烤。没听过A.B生产间隔时间长导致的不良。100K的产品那还怎么生产，必将有A或B速度快贴好放在那，逻辑根本说不通

根据以上数据，造成的原因有：1、焊端氧化；2、材料受潮；3、支撑变形；处理方式有：1、真空、防潮密封包装；2、上线前烘烤；3、增加治具支撑。

主要问题还是你司工艺跟不上

我们也遇到过BGA写不进程序，再次加热BGA就好了

1，车间环境应该是有点成份。2.锡膏和印刷是主要原因。3.贴装坐标是否100%保证OK。4.炉温测试曲线+一份PCB图片。

楼主提到是变形引起的，并且间隔时间越长不良越高；可以看看生产完一面后PCBA的存放方式是否合理，有没有加剧PCBA变形。

首先，样本量太少，说明不了不良与过炉时间间隔的正相关性。
其次，是否真实为虚焊还没有证实，最好不要过早下定论。
如果是PCB焊盘原因，简单加助焊剂重焊无法达到一次百分百合格的。（若是加热就好，会不会是芯片的问题？可以做下验证，不加助焊剂220度加热一下，肯定不熔锡的）
如果器件锡球端原因至少能看到枕头效应，即使X-Ray发现不了，侧面通过放大镜目视应该也能看到四边锡球是否都为自然的扁球形（枕头或被拉长）。

马上要上BGA产品了，提前学习了解一下。

一般48小时贴片完，不会有问题，跟存储条件有关系

看来3天时间对ENIG来说不是主要因素

车间的温湿度，回流焊的炉温曲线的设定也都有关系吧！

回流焊炉温确认是重点，有条件上氮气炉

从你数据看, 跟间隔时间看起来关系不到, 跟锡膏跟炉温关系大

板子的翘曲度有没有测过